【2023年8月21日美國加利福尼亞州圣何塞訊】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商,正在提供高吞吐量、低延遲的E3.S存儲(chǔ)解決方案,支持業(yè)內(nèi)首款PCIe® Gen5驅(qū)動(dòng)器和CXL模塊,可滿足大型人工智能訓(xùn)練和高性能計(jì)算集群需求,這些應(yīng)用均須向GPU和CPU提供海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),以便快速獲取想要的結(jié)果。
Supermicro的Petascale系統(tǒng)是一種新型的存儲(chǔ)服務(wù)器,支持行業(yè)領(lǐng)先存儲(chǔ)供應(yīng)商的時(shí)新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)E3.S(7.5·毫米)Gen5 NVMe驅(qū)動(dòng)器。它既可以通過1U提供高達(dá)256TB的高吞吐量、低延遲存儲(chǔ)能力,也可以通過2U提供高達(dá)半個(gè)PB的高吞吐量、低延遲存儲(chǔ)能力。在系統(tǒng)內(nèi)部,Supermicro創(chuàng)新型對(duì)稱架構(gòu)有助于降低延遲,確保數(shù)據(jù)信號(hào)路徑最短和關(guān)鍵組件氣流最大化,以便它們能夠保持最佳運(yùn)行速度。采用這種系統(tǒng),標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架的容量便可超過20PB,從而實(shí)現(xiàn)高吞吐量的NVMe-oF™配置,確保GPU數(shù)據(jù)飽和。該系統(tǒng)可以搭載第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器,也可以搭載第4代AMD EPYC™處理器。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:“隨著最新存儲(chǔ)技術(shù)的應(yīng)用,Supermicro將繼續(xù)為我們行業(yè)領(lǐng)先的機(jī)架級(jí)人工智能解決方案組合添磚加瓦。我們高性能的人工智能解決方案經(jīng)過基于NVMe的PB級(jí)存儲(chǔ)器的增強(qiáng),可以為訓(xùn)練大型人工智能模型和高性能計(jì)算環(huán)境的客戶提供優(yōu)化的性能和容量。這些解決方案現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)批量出貨。借助機(jī)架級(jí)全方位IT解決方案,我們可以提供包含液冷系統(tǒng)的一站式或客戶定制化解決方案,并能夠針對(duì)各種工作負(fù)載進(jìn)行調(diào)整,隨時(shí)進(jìn)行部署。”
Supermicro的Petascale系統(tǒng)是業(yè)內(nèi)率先通過基于Intel和AMD的平臺(tái)、支持多達(dá)4個(gè)E3.S2T(15毫米)CMM設(shè)備的系統(tǒng)。它實(shí)現(xiàn)了CPU內(nèi)存和PCIe標(biāo)準(zhǔn)的DDR內(nèi)存設(shè)備之間的緩存一致性。新的優(yōu)化存儲(chǔ)系統(tǒng)陣容包含1U服務(wù)器,最多支持16個(gè)熱插拔E3.S驅(qū)動(dòng)器,或者8個(gè)E3.S驅(qū)動(dòng)器及4個(gè)E3.S2T 16.8毫米插槽,用于CMM及其他新型模塊化設(shè)備。而2U服務(wù)器則支持多達(dá)32個(gè)熱插拔E3.S驅(qū)動(dòng)器,并提供單/雙處理器兩種型號(hào)。雙處理器型號(hào)搭載新的第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器,單處理器型號(hào)則搭載新的第4代AMD EPYC處理器。
這些新技術(shù)將顯著提升客戶的性能體驗(yàn)。各系統(tǒng)均采用性能為PCIe 4.0的兩倍的PCIe 5.0和內(nèi)存性能為DDR4的1.5倍的DDR5。此外,在今年晚些時(shí)候30TB驅(qū)動(dòng)器將與市場見面,屆時(shí)一個(gè)密集型2U服務(wù)器將能夠提供高達(dá)1PB的容量。
KIOXIA(鎧俠)美國公司SSD業(yè)務(wù)部副總裁Neville Ichhaporia表示:“配備了KIOXIA CM7系列E3.S PCIe 5.0固態(tài)驅(qū)動(dòng)器的Supermicro新款存儲(chǔ)服務(wù)器,非常適合需要高性能和容量的工作負(fù)載。我們將繼續(xù)與Supermicro緊密合作,為需要快速訪問海量數(shù)據(jù)的終端用戶提供所需要的內(nèi)存以及速度更快的存儲(chǔ)服務(wù)器。”
Solidigm戰(zhàn)略規(guī)劃和營銷副總裁Greg Matson表示:“Solidigm很榮幸能夠與Supermicro合作,一起提供新的高品質(zhì)存儲(chǔ)解決方案。我們的QLC E3.S超密集NVMe固態(tài)驅(qū)動(dòng)器擁有市場上同類產(chǎn)品中目前最大的容量,從7.68TB到61.44TB不等,能夠在不犧牲容量的情況下為客戶提供所需的性能。我們將繼續(xù)與Supermicro開展協(xié)作,共同打造滿足實(shí)際工作負(fù)載高端需求的存儲(chǔ)系統(tǒng)。”
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造,通過全球化營運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響(綠色計(jì)算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
（免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。
任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。 ）
