思博倫與Cadence合作推出面向流片前驗證的先進芯片測試

該聯(lián)合解決方案將加快芯片開發(fā)的上市速度,賦能最新的行業(yè)創(chuàng)新

近日,思博倫通信宣布,將與Cadence Design Systems公司合作交付一種網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)級芯片(SoC)驗證解決方案,填補芯片流片前和流片后驗證之間的空白。

這項合作將為Cadence Palladium® Z2企業(yè)級仿真和Protium™ X2企業(yè)級原型設(shè)計系統(tǒng)的流片前驗證引入先進的以太網(wǎng)流量仿真和測試能力。憑借其極高的擴展能力和靈活性,該解決方案可以在應(yīng)用層面上仿真從1G至800G的任意端口速度,并在需要時還可引入更多特性來實現(xiàn)全新的用例。

這項由思博倫和Cadence聯(lián)合開發(fā)的解決方案的設(shè)計目標(biāo)是,為驗證數(shù)據(jù)中心和其它高性能芯片設(shè)計提供所需的高數(shù)據(jù)帶寬。這項伙伴關(guān)系將思博倫TestCenter的高速率以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)速率和端口密度,與Cadence Palladium和Protium系統(tǒng)在業(yè)界領(lǐng)先的驗證能力融為一體, 創(chuàng)造出一種具備可重復(fù)使用、可遷移、可擴展自動化測試例的芯片流片前仿真測試解決方案。

思博倫云和IP部門負責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁Aniket Khosla說:

我們很榮幸能夠與領(lǐng)先的計算軟件廠商合作,通過這種高度靈活且成本效益顯著的解決方案來填補下一代聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在流片前和流片后驗證之間的空白。我們與Cadence的合作使我們獲得接觸最新的芯片設(shè)計驗證解決方案的機會,可以幫助客戶在設(shè)計周期的早期查明各類關(guān)鍵的問題,并加快最新創(chuàng)新的上市速度,為行業(yè)的發(fā)展注入動力。該解決方案將有助于縮短開發(fā)時間,簡化復(fù)雜以太網(wǎng)芯片設(shè)計流程的測試,并確保新產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)期的性能。

Cadence公司系統(tǒng)和驗證部高級產(chǎn)品管理事業(yè)部主管Michael Young指出:

通過我們與思博倫的合作,Cadence將延續(xù)我們對業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)的承諾,為流片前驗證市場推出同級最佳的解決方案。當(dāng)與Palladium仿真系統(tǒng)和Protium原型設(shè)計系統(tǒng)集成后,思博倫的以太網(wǎng)流量仿真和測試能力將幫助我們共同的客戶利用真實世界的流量和場景大幅擴展其驗證能力,進而縮短入市所需的時間。

該聯(lián)合解決方案的獨特優(yōu)勢包括:

1,通過1G至800G的應(yīng)用層面測試實現(xiàn)有效且高效的流片前驗證測試。

2,測試應(yīng)用和仿真環(huán)境的全面集成,且無需使用任何外部測試硬件。

3,在芯片設(shè)計的早期階段便可查明和修復(fù)各類問題,從而節(jié)省大量的成本。,

4,可填補流片前和流片后驗證之間空白的統(tǒng)一測試平臺,實現(xiàn)從產(chǎn)品開發(fā)的最初階段到客戶部署的測試連續(xù)性。

5,測試芯片產(chǎn)品生命周期所有階段的能力、節(jié)省時間的應(yīng)用重復(fù)利用、可實現(xiàn)更有效測試和結(jié)果分析的標(biāo)準(zhǔn)化指標(biāo)實踐,以及與CI/CD工作流程的簡便集成。,

6,實現(xiàn)整個芯片開發(fā)生命周期的加速。

Aniket Khosla說:“芯片設(shè)計是一種時間密集型的活動,而在流片前設(shè)計階段早期開展的測試可以減少開發(fā)周期后期可能遇到的問題和風(fēng)險,有助于加快最新行業(yè)創(chuàng)新的上市速度。這種全新的統(tǒng)一測試平臺能夠降低測試的復(fù)雜性,并加快以太網(wǎng)芯片的技術(shù)設(shè)計和開發(fā)進程。”

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