2013年-2023年,Redmi的征程走過了第一個(gè)十年。
在這十年征程中,作為Redmi的長(zhǎng)期合作伙伴,瑞聲科技不曾缺席。十年來，Redmi的每一個(gè)系列幾乎每一款機(jī)型，瑞聲科技都參與其中;十年來，瑞聲科技和Redmi一起快速成長(zhǎng)，共同攻克眾多行業(yè)難關(guān)，持續(xù)打磨出市場(chǎng)尖端產(chǎn)品;十年來，瑞聲科技與Redmi在觸感、聲學(xué)、光學(xué)等領(lǐng)域創(chuàng)新合作，推動(dòng)科技普惠，為眾多消費(fèi)者打造更美好的感知體驗(yàn)。
面向新十年，Redmi與中國(guó)供應(yīng)鏈伙伴共同開啟「2萬億新宏圖計(jì)劃」。瑞聲科技將以科技創(chuàng)新為引擎，持續(xù)向高峰攀登，共同推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展!
瑞聲科技執(zhí)行副總裁兼首席創(chuàng)新官潘開泰表示：“過去的十年中，Redmi不斷提出高標(biāo)準(zhǔn)和創(chuàng)新的產(chǎn)品理念，推動(dòng)我們一起突破技術(shù)、制造、設(shè)計(jì)以及供應(yīng)鏈管理等方面的瓶頸。新十年，我們將繼續(xù)攜手Redmi，一起將科技普惠帶來的美好體驗(yàn)普及至全球。”
11月29日晚，「Redmi十周年暨K70系列新品發(fā)布會(huì)」上，Redmi 推出K70宇宙三款“力作”：K70、K70 Pro和K70E，作為Redmi新十年的起點(diǎn)之作，全面提升旗艦性能體驗(yàn)基線。
聲音方面，K70全系搭載瑞聲科技“超線性立體聲雙揚(yáng)聲器”方案。其中，K70系列下方搭載的SLS揚(yáng)聲器，憑借AAC獨(dú)創(chuàng)超線性技術(shù)帶來震撼外放音效和豐富高保真音質(zhì)，與上方SLS超線性揚(yáng)聲器互相配合，助力K70系列打造出寬廣的立體聲空間感，為用戶帶來如臨現(xiàn)場(chǎng)的沉浸聲音體驗(yàn)。
觸感方面，K70全系搭載瑞聲科技RichTap®軟硬件一體化觸感解決方案。高性能X軸線性馬達(dá)作為硬件基礎(chǔ)，為K70系列打造出高品質(zhì)兼具個(gè)性化的觸感體驗(yàn);在RichTap®觸感解決方案的支持下，K70系列不僅適配澎湃OS中的百余種高品質(zhì)振效，還進(jìn)一步加入到目前行業(yè)最廣的高品質(zhì)觸感生態(tài)圈之中，滿足用戶對(duì)輸入法、社交、游戲影音等多種內(nèi)容軟件優(yōu)質(zhì)振動(dòng)體驗(yàn)的需求。
拾音方面，K70全系配備瑞聲科技小尺寸高性能模擬麥克風(fēng)。該款麥克風(fēng)能在喧囂環(huán)境中實(shí)現(xiàn)出色的聲音細(xì)節(jié)捕捉，當(dāng)用戶身處喧鬧戶外，進(jìn)行通話、音頻錄制、視頻拍攝、語音指令識(shí)別等操作時(shí)，K70系列都能提供清晰穩(wěn)定的語音體驗(yàn)。
散熱方面，K70全系進(jìn)化。其中，K70和K70 Pro均搭載了創(chuàng)新的冰封循環(huán)冷泵，持續(xù)“冷靜”輸出強(qiáng)大的性能，其采用了自研散熱技術(shù)，瑞聲科技參與研發(fā)并協(xié)助該技術(shù)落地?！副庋h(huán)冷泵」內(nèi)部為單向循環(huán)結(jié)構(gòu)，可大幅提升冷液傳遞速度，同時(shí)通過獨(dú)立設(shè)計(jì)的蒸汽和液體通道實(shí)現(xiàn)氣液分離設(shè)計(jì)，帶來更高效的散熱循環(huán)。經(jīng)測(cè)試，對(duì)比傳統(tǒng)VC，「冰封循環(huán)冷泵」散熱能力提升300%，同時(shí)其體積更輕薄，對(duì)機(jī)型內(nèi)部堆疊更友好。
K70E機(jī)型則升級(jí)配備Redmi超大5000mm²電競(jìng)級(jí)不銹鋼VC，該款VC由瑞聲科技量身打造，相較于前代，其導(dǎo)熱面積提升高達(dá)26.6%，助力K70E性能強(qiáng)悍之下更持續(xù)、更強(qiáng)悍。
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