文|子彈財經(jīng)
自動駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風口，SoC(自動駕駛芯片)正在迎來前所未有的“高光時刻”。
目標要做智能汽車計算芯片引領者的黑芝麻智能科技有限公司(簡稱“黑芝麻智能”)于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。
招股書顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認為，公司各自動駕駛產品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特?？萍夹袠I(yè)可接納領域。估值超160億!獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產
招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供貨商。
統(tǒng)計顯示，自2016年7月創(chuàng)立至今，黑芝麻智能已獲得北極光創(chuàng)投、上汽集團、招商局創(chuàng)投、海松資本、騰訊、博原資本、東風汽車集團等知名VC及產業(yè)資本的投資，10輪融資融資額總計約6.95億美元，約合人民幣50億元。2021月12月最后一輪融資過后，黑芝麻智能的估值已從1810萬美元增至22.18億美元，約合人民幣160億元。
公司主要專注于設計、開發(fā)及執(zhí)行智能汽車系統(tǒng)芯片技術。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2022年車規(guī)級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能已是全球第三大供應商。
據(jù)了解，SoC是一種系統(tǒng)芯片，將計算器或其他電子系統(tǒng)的大部分或全部部件集成在一起的集成電路，集成了包括中央處理器、內存、I/O接口及其他關鍵電子元器件。
目前，黑芝麻智能設計了兩個系列的車規(guī)級SoC——華山系列高算力SoC及武當系列跨域SoC。該公司從專注于自動駕駛應用的華山系列高算力SoC開始并將其商業(yè)化，并于近期推出武當系列跨域SoC，以從核心自動駕駛功能擴展至覆蓋對智能汽車等先進功能的更多樣化及復雜需求，均在其單一SoC上實現(xiàn)。
經(jīng)過三四年積累，黑芝麻智能的產品研發(fā)成果自2020年開始持續(xù)面世。2020年6月，該公司推出華山A1000、華山A1000L這兩款SoC，并于2022年大規(guī)模生產;公司在同年10月開始銷售自動駕駛解決方案。于2020年6月至2022年6月，該公司參與華山A1000Pro SoC的研發(fā)。此外，該公司自2022年9月開始A2000 SoC的研發(fā)，預期于2024年推出該產品。
據(jù)介紹，A1000在INT8精度下提供58TOPS10算力。根據(jù)弗若斯特沙利文資料，A1000是在中國開發(fā)及推出的第一款具有自有IP核的高算力自動駕駛SoC，也是中國首款已取得ASIL-B及AEC-Q1002級認證的L2+及L3 SoC。A1000L則為L2及L2+自動駕駛而設計，已取得ASIL-B及AEC-Q1002級認證，在INT8精度下提供16TOPS算力。
2021年4月，黑芝麻智能推出用于L3自動駕駛的A1000Pro。A1000Pro在INT8精度下提供106+TOPS算力。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，A1000Pro是在中國開發(fā)及推出的首款超過100TOPS算力的自動駕駛SoC，在INT8精度下提供的算力在中國同業(yè)中屬最高。
此外，針對L3及以上，該公司正在開發(fā)設計算力為250+TOPS的A2000，預期于2024年推出。根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，A2000是世界上性能最高的車規(guī)級SoC之一。黑芝麻透露，“設計算力250+TOPS的SoC獲多家汽車OEM的正面回饋，我們相信能夠透過推出A2000抓住市場先機”。
更讓業(yè)界關注的是，作為業(yè)界首個提出跨域融合概念且推出芯片的企業(yè)，黑芝麻智能打造的武當系列跨域SoC能夠實現(xiàn)一芯多域及一芯多用。2023年4月，黑芝麻智能宣布推出武當系列跨域C1200。在CES2024期間，黑芝麻智能正式公開了C1200家族量產芯片型號，包括支持單芯片NOA行泊一體的C1236，以及支持多域融合的C1296。
作為行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Cortex-G78AE車規(guī)級高渲染能力的GPU核的車規(guī)級跨域計算芯片平臺，C1200芯片平臺具有多域融合的能力，能靈活支持行業(yè)現(xiàn)在和未來的各種架構組合。根據(jù)弗若斯特沙利文資料，黑芝麻智能將成為行內首家集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的公司。
據(jù)黑芝麻智能透露，目前已成功完成C1200的流片，并開始向潛在客戶提供原型;“我們正與知名汽車OEM洽談進一步合作”。該公司招股書還透露，目前正就意向訂單與主要潛在客戶溝通，預期于2024年從C1200產生收入，目標在2025年前實現(xiàn)量產。 近七成開支用于研發(fā)，最早銷售自動駕駛解決方案創(chuàng)收的公司之一
值得一提的是，黑芝麻智能是自動駕駛技術及解決方案開發(fā)和全球商業(yè)化的先驅。在SoC研發(fā)持續(xù)突破的同時，該公司于2020年開始提供自動駕駛解決方案。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司是在中國最早通過銷售自動駕駛解決方案產生收入的企業(yè)之一。于2021年、2022年及2023年，該業(yè)務分別給黑芝麻智能帶來收入6050萬元、1.65億元及3.12億元。
黑芝麻智能已就自動駕駛產品及解決方案以及智能影像解決方案采用基于交易的模式。據(jù)了解，該公司于2022年開始量產華山A1000/A1000L SoC并交付超過25000片，及截至2023年12月31日旗下旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過15.2萬片。
于2020年，黑芝麻智能推出智能駕駛解決方案BEST Drive及商用車主動安全系統(tǒng)Patronus。其中，公司提供集成自動駕駛解決方案組合BEST Drive，包括支持L1及L2的Drive Eye、支持L2+自動駕駛的Drive Sensing、支持L3域控的Drive Brain及支持下一代中央計算的Drive Turing。同時，該公司自主開發(fā)的商用車主動安全系統(tǒng)Patronus通過創(chuàng)新系統(tǒng)設計提供可靠的自適應安全支持，為商用車OEM及一級供貨商提供具性價比的解決方案;而公司V2X邊緣計算解決方案BEST Road針對新興的路側自動駕駛解決方案市場。
多年來，黑芝麻智能持續(xù)加大研發(fā)投入。公司正將研發(fā)工作重點放在多項關鍵產品及解決方案上，例如車規(guī)級SoC及解決方案。隨著公司繼續(xù)開發(fā)自動駕駛產品及解決方案、擴大研發(fā)團隊以及支付知識產權許可費，黑芝麻智能已對研發(fā)活動作出了可觀的投資。
2021年、2022年及2023年，該公司產生研發(fā)開支分別是5.95億元、7.64億元及13.63億元，分別占相關年度總經(jīng)營開支的78.7%、69.4%及74%。截至最后實際可行日期，公司在全球擁有104項注冊專利及174項專利申請、兩項集成電路布圖設計注冊、92項軟件著作權及141項注冊商標。
作為國內唯一完整地集結了擁有20年以上汽車領域從業(yè)經(jīng)驗的團隊和20年以上芯片領域從業(yè)經(jīng)驗的團隊，構成了黑芝麻智能的獨特優(yōu)勢：比汽車行業(yè)更懂芯片，比芯片行業(yè)更懂汽車。截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研發(fā)團隊由950名成員組成，占雇員總人數(shù)的86.7%，其中58%擁有碩士學位或以上學歷。截至同日，該公司的研發(fā)團隊核心團隊均來自博世、OV、英偉達、安霸、微軟、高通、華為、中興等公司，平均從業(yè)年限15+年。
目前，黑芝麻智能分別在武漢、硅谷、上海、成都、深圳、重慶、新加坡成立研發(fā)及銷售中心。2023年11月6日，該公司與中國香港科技園公司合作，雙方將合力推動黑芝麻智能中國香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心在科技園落地，并促進園區(qū)打造車規(guī)級高性能智能汽車計算芯片平臺。根據(jù)合作備忘錄，黑芝麻智能將在中國香港科技園成立其中國香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心預計2027年底累計在港研發(fā)投入1億美元，并將本地研發(fā)團隊擴充至100人。
展望未來，黑芝麻智能表示，預計將產生更多的成本及開支，主要用于就SoC量產采購材料以及投資研發(fā)活動。招股書顯示，該公司此次募資凈額中，約80%將用于未來五年的研發(fā)，約30%將用于開發(fā)智能汽車車規(guī)級SoC的研發(fā)團隊;約25%將用于開發(fā)及升級我們的智能汽車軟件平臺;約20%將用于為智能汽車SoC及車規(guī)IP核的研發(fā)采購材料、流片服務及軟件;約5%將用于開發(fā)自動駕駛解決方案，例如下一代V2X邊緣計算解決方案及下一代商用車主動安全系統(tǒng)Patronus;約10%將用于提高我們的商業(yè)化能力;約10%將用于營運資金及一般公司用途，尤其是采購SoC量產的存貨。
2021年至2023年，黑芝麻智能的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物以及按公允價值計入損益的當期金融資產分別為15.53億元、16.89億元及13.07億元。“我們的現(xiàn)金結余總額足以抵償經(jīng)營活動所用現(xiàn)金流量凈額，并為我們擴大業(yè)務營運提供充足流動資金。”黑芝麻智能指出，經(jīng)計及可用的財務資源后，公司認為擁有充足的營運資金，包括充足的現(xiàn)金及流動性資產。 收入翻倍漲，預計2023年市場份額將增至約10%
分析認為，隨著自動駕駛系統(tǒng)日趨復雜，汽車OEM傾向策略性地采用及保持使用少數(shù)技術平臺于不同產品線或品牌的同等自動駕駛等級的車型中，以提高效率并避免高昂的轉換成本，令汽車OEM及一級供貨商與選定的二級自動駕駛SoC供貨商建立長遠固定的合作關系。弗若斯特沙利文報告顯示，目前，無論在中國還是全球，絕大部分乘用車的自動化水平不高于L2+級，預計在未來數(shù)年仍會如此。
鑒于此，黑芝麻智能指出，公司現(xiàn)階段戰(zhàn)略性地優(yōu)先開發(fā)及商業(yè)化L2至L3級產品，“因為我們深信產品的市場適應性是我們商業(yè)成功的關鍵”。正如前文所言，該公司旗下SoC產品能夠支持全面軟件及硬件，產生綜合解決方案，其可運用于乘用車、商用車及V2X場景。
在乘用車領域，黑芝麻智能已與一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等49多家汽車OEM及一級供貨商合作。公司客戶群由2021年的45名增長至2023年的85名。
截至最后實際可行日期，公司從16家汽車OEM及一級供貨商獲得意向訂單，以就23款車型量產SoC產品，包括：A1000的18款車型，涉及11家汽車OEM及一級供貨商;及A1000L的四款車型，涉及四家汽車OEM及一級供貨商;及一款車型，可選具有一家一級供貨商的A1000或A1000L。其中公司已與吉利集團、東風集團、合創(chuàng)、一汽集團、保隆集團及眾多其他汽車OEM合作，以在其車型上進行A1000 SoC的前裝。
其中，值得關注的是，黑芝麻智能與百度正在共同開發(fā)基于華山A1000 SoC的軟硬件一體化自動駕駛產品，而在獲得汽車OEM的項目后，公司作為二級供貨商將向百度提供基于SoC的解決方案，當中嵌入硬件(如A1000及FAD平臺)、IP核(如ISP)以及用于SoC及其攝像頭接入及視頻輸出的軟件。關鍵里程碑包括(其中包括)2023年4月至5月批量交付原型、2023年5月成功實施基本服務及通信中間件、2023年5月在連接傳感器的實車中測試功能以及2023年6月成功完成自動駕駛功能測試。
“隨著這些車型的生產和銷售不斷升級，我們預計我們的收入亦會相應增加。”黑芝麻智能稱，公司于2023年9月為吉利的領克08量產華山A1000 SoC，預計隨著2024年該車型的持續(xù)銷售，收入將穩(wěn)步增長。“我們進一步為吉利另一款升級車型取得意向訂單，預期將于2024年量產。此外，2023年我們基于SoC的解決方案的凈美元留存率達到131%，突顯了OEM對我們的產品與解決方案的信心。”
2021年、2022年及2023年，該公司實現(xiàn)收入分別為6050萬元、1.65億元及3.12億元。“隨著我們大規(guī)模量產我們的SoC和的持續(xù)迭代升級我們的解決方案，我們預期抓住廣闊的市場機會以在可見未來實現(xiàn)強勁增長。”黑芝麻智能表示，公司來自我們基于SoC解決方案的主要客戶的客戶價值(占公司基于SoC解決方案收入的80%)分別介乎10萬元至20萬元、260萬元至4380萬元及960萬元至3500萬元。
2021年至2023年，黑芝麻智能的未完成訂單價值分別為370萬元、4860萬元及7770萬元。公司于截至2021年12月31日的未完成訂單為基于算法的解決方案，而就基于SoC的解決方案、基于算法的解決方案及智能影像解決方案的未完成訂單的價值于截至2022年12月31日分別為3610萬元、880萬元及370萬元，而于截至2023年12月31日的價值則分
別為6830萬元、810萬元及130萬元。
需要看到的是，與同行一樣，黑芝麻智能目前也處于在早期商業(yè)化階段。對此，黑芝麻智能表示，隨著推出武當C1200，公司擬進一步加強自動駕駛產品及解決方案的交叉銷售，以滿足客戶的不同需求。此外，公司正實施可復制模塊，以快速發(fā)展及升級目前的產品及解決方案，并推出新產品線，包括商用車Patronus2.0解決方案、基于華山系列SoC的MECV2X解決方案及華山SOM系列核心計算板卡。公司亦以華山系列SoC為基礎，以更高產品價格提供更全面的自動駕駛解決方案，達致整合SoC帶來的毛利率上升。
“隨著自動駕駛產品及解決方案的市場進一步滲透及發(fā)展，我們預計該產品及解決方案的收入將繼續(xù)大幅增加及在可見將來成為我們主要收入來源。”黑芝麻智能表示，公司預計截至2024年12月31日止年度的虧損凈額及經(jīng)調整虧損凈額將會減少，主要是由于預期收入將會增加;及預期研發(fā)及營運效率將會提高。
根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，預計全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模于2023年分別增加28%及30.9%，且預計中國及全球高算力SoC出貨量將于未來數(shù)年大幅增加。據(jù)此，黑芝麻智能招股書指出，預計2023年中國及全球高算力SoC的出貨量(按顆計)將大幅增加，分別達到105萬顆及120萬顆，并且預計2023年公司在中國的市場份額將為約10%。而按交付數(shù)量計，2022年黑芝麻智能占中國高算力SoC市場的5.2%。
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