在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，人工智能芯片成為了推動(dòng)人工智能領(lǐng)域進(jìn)步的關(guān)鍵力量。人工智能芯片、智能芯片是專門(mén)針對(duì)人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，主要分為通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類(lèi)型。通用型智能芯片是針對(duì)人工智能領(lǐng)域內(nèi)多樣化的應(yīng)用設(shè)計(jì)的處理器芯片，對(duì)視覺(jué)、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)等各類(lèi)人工智能技術(shù)具備較好的普適性，能夠靈活應(yīng)對(duì)不同場(chǎng)景下的智能需求。專用型智能芯片則是面向特定的、具體的、相對(duì)單一的人工智能應(yīng)用所設(shè)計(jì)的專用集成電路。
而智能芯片作為集成電路領(lǐng)域新興的方向，在集成電路和人工智能方面有著雙重技術(shù)門(mén)檻。通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關(guān)鍵技術(shù)，技術(shù)難度高、涉及方向廣，是一個(gè)極端復(fù)雜的系統(tǒng)工程。其中處理器微架構(gòu)與指令集兩大類(lèi)技術(shù)屬于最底層的核心技術(shù)。
作為智能芯片領(lǐng)域全球知名的新興公司，寒武紀(jì)自成立以來(lái)，研發(fā)、設(shè)計(jì)的芯片為通用型智能芯片產(chǎn)品，具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)。寒武紀(jì)在智能芯片領(lǐng)域掌握了智能處理器微架構(gòu)、智能處理器指令集、SoC芯片設(shè)計(jì)、處理器芯片功能驗(yàn)證、先進(jìn)工藝物理設(shè)計(jì)、芯片封裝設(shè)計(jì)與量產(chǎn)測(cè)試、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)等七大類(lèi)核心技術(shù);在基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件技術(shù)領(lǐng)域掌握了編程框架適配與優(yōu)化、智能芯片編程語(yǔ)言、智能芯片編譯器、智能芯片數(shù)學(xué)庫(kù)、智能芯片虛擬化軟件、智能芯片核心驅(qū)動(dòng)、云邊端一體化開(kāi)發(fā)環(huán)境等七大類(lèi)核心技術(shù)。
寒武紀(jì)掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語(yǔ)言、智能芯片數(shù)學(xué)庫(kù)等核心技術(shù)，具有壁壘高、研發(fā)難、應(yīng)用廣等特點(diǎn)，對(duì)集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術(shù)價(jià)值、經(jīng)濟(jì)價(jià)值和生態(tài)價(jià)值。
寒武紀(jì)董事長(zhǎng)陳天石也曾在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，自研的智能處理器微架構(gòu)及指令集對(duì)大語(yǔ)言模型等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，在編程靈活性、易用性等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
此外，寒武紀(jì)在人工智能芯片設(shè)計(jì)行業(yè)擁有豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，多次受邀參加相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定及修訂工作。先后共參與30余項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定及修訂工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片軟件、人工智能服務(wù)器整機(jī)及集群等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，其中已獲發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)10余項(xiàng)，為行業(yè)的規(guī)范化發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。
在未來(lái)，寒武紀(jì)將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)提升技術(shù)實(shí)力，為人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入新的活力，為推動(dòng)人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用和社會(huì)的智能化進(jìn)程貢獻(xiàn)更多的力量。
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