在當今科技日新月異的時代,AI、量子計算、5G 等前沿技術(shù)的廣泛應(yīng)用,如同強大的引擎,推動著全球芯片需求的旺盛增長。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)清晰地顯示,2024年,全球半導體銷售額將從2023年的5269億美元增長16%,達到創(chuàng)紀錄的6112億美元。并且,預計到2025年,全球半導體市場規(guī)模還將進一步增長12.5%,攀升至6874億美元,這一增長趨勢猶如洶涌澎湃的浪潮,勢不可擋,使得芯片行業(yè)也步入了新一輪的擴張階段。
此外,算力正在逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)的重要市場。其迅猛增長的背后,是全國數(shù)字化、人工智能訓練等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用的巨大需求在強力推動。2023年10月,工信部等六部門聯(lián)合發(fā)布的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》,明確提出了算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的目標和任務(wù),優(yōu)化了算力資源布局,推動算力產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)量發(fā)展。
在芯片和算力領(lǐng)域眾多企業(yè)中,寒武紀無疑是不可忽視的存在。寒武紀成立于 2016 年,致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片,讓機器更好地理解和服務(wù)人類。
創(chuàng)新,是寒武紀持續(xù)發(fā)展的動力。寒武紀一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,是國內(nèi)最注重研發(fā)投入的科技公司之一。寒武紀積極鼓勵研發(fā)創(chuàng)新,并以領(lǐng)先的研發(fā)成果、完善的創(chuàng)新機制、優(yōu)良的人才隊伍、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),攜手合作伙伴,為客戶貢獻更大的可持續(xù)價值。2023 年,寒武紀主動抓住大模型給人工智能帶來了的新機遇,在大模型優(yōu)化和適配方面做了大量工作,收獲了廣大客戶的認可。
2024 年,寒武紀繼續(xù)在研發(fā)方面大力投入。在硬件方面,寒武紀持續(xù)推進智能處理器微架構(gòu)和指令集的研發(fā),新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及推薦系統(tǒng)大模型的訓練推理等場景進行重點優(yōu)化,將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競爭力。在軟件方面,寒武紀將繼續(xù)優(yōu)化、迭代基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺,大力推進大模型及推薦系統(tǒng)業(yè)務(wù)的支持和優(yōu)化。通過適配主流編譯版本,增加算子覆蓋數(shù)量,減少客戶的學習成本、開發(fā)成本和遷移成本,實現(xiàn)更廣泛的編譯環(huán)境,為客戶提供跨平臺、通用、易用的硬件產(chǎn)品做好全方位支持。
在智能芯片及板卡產(chǎn)品領(lǐng)域,寒武紀精準把握AIGC產(chǎn)業(yè)下人工智能應(yīng)用對智能算力的需求,憑借公司領(lǐng)先的技術(shù)積淀和產(chǎn)品優(yōu)勢,積極與新興算法和應(yīng)用公司進行接洽與合作,提供推理和訓練算力支撐,實現(xiàn)與算法應(yīng)用公司的共同成長,提升市場份額。2024年上半年,寒武紀的智能芯片產(chǎn)品重點在互聯(lián)網(wǎng)、大模型等前沿領(lǐng)域里,與頭部客戶進行了產(chǎn)品應(yīng)用和先進技術(shù)的深度合作。
未來,隨著 AI 技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,寒武紀將穩(wěn)步前行,繼續(xù)發(fā)揮其在人工智能芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢,推動 AI 技術(shù)的普及發(fā)展,為更多傳統(tǒng)行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型注入新的活力和動力。
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