龍芯3D5000
龍芯3D5000是一款面向服務器市場的32核CPU產(chǎn)品，由兩個3C5000的硅片封裝在一起。
龍芯3D5000集成了32個LA464處理器核和64MB片上共享緩存，支持8個滿足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道，可以通過5個高速HyperTransport接口連接I/O擴展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務器系統(tǒng)，單機系統(tǒng)最多可支持四路128核。
龍芯3D5000片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。 龍芯3D5000采用LGA-4129封裝形式，芯片尺寸為75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持2.0GHz以上，典型功耗160W，TDP功耗不超過300W。單路和雙路服務器的SPEC CPU2006 Base實測分值分別超過400分和800分，四路服務器的SPEC CPU2006 Base分值可以達到1600分。
龍芯3D5000 產(chǎn)品參數(shù)
內(nèi)核：LA464核，32個
主頻：≥2.0GHz
峰值運算速度：1024GFlops@2.0GHz
高速緩存：每個核包含64KB私有一級指令緩存和64KB私有一級數(shù)據(jù)緩存； 每個核包含256KB私有二級緩存； 共64MB三級緩存
內(nèi)存接口：8個72位DDR4-3200，支持ECC校驗
高速I/O：1個HyperTransport 3.0 IO 接口（DIE0_HT0）
其它I/O：1個SPI、1個UART、5個I2C、16個GPIO接口
封裝方式：LGA-4129
功耗管理：支持主要模塊時鐘動態(tài)關(guān)閉； 支持主要時鐘域動態(tài)變頻； 支持主電壓域動態(tài)調(diào)壓
典型功耗：160W@2.0GHz
龍芯3D5000產(chǎn)品手冊下載
2、龍芯3D5000處理器數(shù)據(jù)手冊（點擊下載）
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