報(bào)告:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額2021年將創(chuàng)新高 達(dá)668億美元

12月11日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)今日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱(chēng),全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額明年將重回增長(zhǎng),2021年將創(chuàng)新高。

SEMI預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體設(shè)備2019年銷(xiāo)售額將比上年減少10.5%,降至576億美元,但2020年將比前一年增長(zhǎng)5.5%,恢復(fù)至608億美元。

外媒稱(chēng),目前存儲(chǔ)器投資的啟動(dòng)遲緩,但用于邏輯半導(dǎo)體的設(shè)備投資保持堅(jiān)挺。

SEMI還表示,半導(dǎo)體設(shè)備的2021年全球銷(xiāo)售額將比前一年增長(zhǎng)9.8%,達(dá)到668億美元,刷新創(chuàng)出此前最高的2018年的644億美元紀(jì)錄。

SEMI還預(yù)計(jì),到2021年,中國(guó)大陸將成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng),規(guī)模達(dá)164.4億美元。

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2019-12-11
報(bào)告:全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額2021年將創(chuàng)新高 達(dá)668億美元
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)今日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱(chēng),全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額明年將重回增長(zhǎng),2021年將創(chuàng)新高。

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