2月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，芯片巨頭英特爾已落后于準(zhǔn)備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電，也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
但在新CEO鮑勃·斯旺(Robert Swan)等為首的管理層的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾在芯片工藝方面也在繼續(xù)向前推進(jìn)，鮑勃·斯旺近日也談到了他們在10nm工藝方面的進(jìn)展。
在接受采訪時(shí)，鮑勃·斯旺表示，在過去的5個(gè)季度，10nm的產(chǎn)能在逐步提升，產(chǎn)能好于他們當(dāng)時(shí)的預(yù)期，這對客戶機(jī)和服務(wù)器產(chǎn)品來說都非常重要。
隨后鮑勃·斯旺也被問及英特爾的哪些產(chǎn)品會轉(zhuǎn)向10nm工藝，他也有回應(yīng)。
鮑勃·斯旺在采訪中透露，在10nm的產(chǎn)能提升之后，他們在去年的四季度就已開始生產(chǎn)10nm的客戶機(jī)芯片，今年上半年，他們將推出5G SOC和人工智能推理芯片，四季度則是計(jì)劃推出10nm的服務(wù)器處理。
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