6月19日消息，上交所科創(chuàng)板上市委通過中芯國際的A股IPO申請。
今年5月5日中芯國際官宣擬在科創(chuàng)板IPO，擬于科創(chuàng)板發(fā)行的16.86億股股份中，扣除費用后，約40%的募集資金將用于12英寸芯片SN1項目，剩余的募集資金則用于先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金以及用于補充流動資金。
成功登陸科創(chuàng)板后，中芯國際將成為首家“A+H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)。
中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。
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