8月3日消息，據(jù)國外媒體報道，晶圓代工企業(yè)中芯國際（SMIC）計劃在北京成立一家合資企業(yè)，以發(fā)展和運營一個集成電路項目，原因在于該公司試圖提高半導體產(chǎn)量，并降低成本。
上周五，中芯國際發(fā)布公告稱，它與北京開發(fā)區(qū)管委會簽訂了合作框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方有意在中國共同成立一家合資企業(yè)，以發(fā)展和運營一個集成電路項目，該項目將聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路。
中芯國際表示，該項目將分兩期建設(shè)，其中首期計劃投資76億美元，注冊資本金擬為50億美元，其中該公司出資約51%，目標是最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓（半導體中一種用于制造集成電路的零部件）產(chǎn)能，而二期項目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動。
一些業(yè)內(nèi)專家表示，在中芯國際努力縮小與臺積電等競爭對手的技術(shù)差距之際，新公司將有助于該公司提高產(chǎn)能。
中芯國際及其控股子公司是集成電路晶圓代工企業(yè)之一，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
7月16日，中芯國際正式登陸科創(chuàng)板，股票代碼為“688981”。上市首日，該股收盤大漲202%，報收于82.92元。截至今日收盤，該公司股價上漲2.18%，報收于84元。（小狐貍）
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