8月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果等公司提供芯片封測(cè)服務(wù)的日月光，已發(fā)布了二季度的財(cái)報(bào)，其中半導(dǎo)體封測(cè)及材料業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比明顯增加，達(dá)到了23.65億美元。
財(cái)報(bào)顯示，日月光二季度整體的營(yíng)收為1075.49億新臺(tái)幣，高于去年同期的907.41億新臺(tái)幣，也高于上一季度的973.57億新臺(tái)幣。
日月光二季度的營(yíng)收，主要還是來(lái)自于半導(dǎo)體封裝測(cè)試及材料業(yè)務(wù)，這一部分業(yè)務(wù)二季度營(yíng)收695.16億新臺(tái)幣，折合約23.65億美元，去年同期為595.94億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)16.6%。
具體而言，半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)二季度營(yíng)收557.32億新臺(tái)幣，半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收126.93億新臺(tái)幣，來(lái)自材料的營(yíng)收為10.51億新臺(tái)幣，其他4000萬(wàn)新臺(tái)幣，同比環(huán)比均有增加。
半導(dǎo)體封測(cè)及材料業(yè)務(wù)，也是日月光利潤(rùn)的主要來(lái)源，日月光二季度的毛利潤(rùn)為188.09億新臺(tái)幣，半導(dǎo)體封測(cè)及材料是貢獻(xiàn)了150.82億新臺(tái)幣，占到了80%。
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