日月光半導體封測及材料業(yè)務二季度營收23.65億美元

8月4日消息,據(jù)國外媒體報道,為蘋果等公司提供芯片封測服務的日月光,已發(fā)布了二季度的財報,其中半導體封測及材料業(yè)務的營收同比明顯增加,達到了23.65億美元。

財報顯示,日月光二季度整體的營收為1075.49億新臺幣,高于去年同期的907.41億新臺幣,也高于上一季度的973.57億新臺幣。

日月光二季度的營收,主要還是來自于半導體封裝測試及材料業(yè)務,這一部分業(yè)務二季度營收695.16億新臺幣,折合約23.65億美元,去年同期為595.94億新臺幣,同比增長16.6%。

具體而言,半導體封裝業(yè)務二季度營收557.32億新臺幣,半導體測試業(yè)務營收126.93億新臺幣,來自材料的營收為10.51億新臺幣,其他4000萬新臺幣,同比環(huán)比均有增加。

半導體封測及材料業(yè)務,也是日月光利潤的主要來源,日月光二季度的毛利潤為188.09億新臺幣,半導體封測及材料是貢獻了150.82億新臺幣,占到了80%。

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2020-08-04
日月光半導體封測及材料業(yè)務二季度營收23.65億美元
為蘋果等公司提供芯片封測服務的日月光,已發(fā)布了二季度的財報,其中半導體封測及材料業(yè)務的營收同比明顯增加,達到了23.65億美元。

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