8月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的5nm工藝在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為等廠商代工最新的處理器，預(yù)計(jì)會(huì)貢獻(xiàn)今年近一成的營(yíng)收。
在剛剛結(jié)束的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇和開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上，臺(tái)積電方面也提到了今年大規(guī)模投產(chǎn)的5nm工藝，披露了較7nm工藝的性能提升狀況。
而外媒的報(bào)道顯示，在全球技術(shù)論壇上，臺(tái)積電還透露了5nm芯片在今年的產(chǎn)量預(yù)期。
從外媒的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電是在全球技術(shù)論壇上的幻燈片中，透露5nm芯片今年的產(chǎn)量預(yù)期的。他們預(yù)計(jì)在今年16nm及以下工藝的晶圓中，5nm工藝將占到11%。
而在7月16日的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家還曾透露5nm工藝今年的營(yíng)收預(yù)期，當(dāng)時(shí)他們預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年的營(yíng)收，5nm工藝將占到約8%。
臺(tái)積電16nm及以下工藝，是他們營(yíng)收的主要來(lái)源。在5nm芯片出貨之前，他們16nm及以下的工藝，包括16nm、10nm和7nm，在今年一季度和二季度，16nm及以下的工藝在營(yíng)收中所占的比重，分別為54.5%和54%。
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