高通發(fā)布中端4G芯片驍龍732G 小米POCO新款手機將搭載

9月1日消息,據(jù)國外媒體報道,高通周一發(fā)布了中端4G芯片驍龍732G。驍龍732G是驍龍730G的升級產(chǎn)品。

高通

與驍龍730G相比,驍龍732G支持的性能提升包括:高通Kryo 470 CPU超級內(nèi)核主頻高達2.3GHz;增強的高通Adreno 618 GPU,圖形渲染速度提升達15%。

高通介紹稱,驍龍732G采用的第四代高通人工智能引擎AI Engine具有比前代平臺翻倍的分布式智能算力,能夠提供直觀交互和用戶行為預測,從而幫助提高電池能效。

小米POCO國際產(chǎn)品負責人江山宏表示表示,POCO新款手機將搭載驍龍732G。

周一收盤,高通(NASDAQ:QCOM)股價上漲0.76%至119.1美元,總市值約1343.76億美元。

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2020-09-01
高通發(fā)布中端4G芯片驍龍732G 小米POCO新款手機將搭載
【TechWeb】9月1日消息,據(jù)國外媒體報道,高通周一發(fā)布了中端4G芯片驍龍732G。驍龍732G是驍龍730G的升級產(chǎn)品。

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