9月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
雖然現(xiàn)在距離臺(tái)積電3nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)還有近兩年的時(shí)間，但已有眾多廠商在關(guān)注臺(tái)積電的這一先進(jìn)制程工藝。
外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。
臺(tái)積電3nm工藝首波產(chǎn)能中的大部分留給蘋果，其實(shí)也在意料之中。蘋果是臺(tái)積電的大客戶，從2016年iPhone 7系列所搭載的A10處理器開(kāi)始，蘋果的A系列處理器就全部交由臺(tái)積電獨(dú)家代工，臺(tái)積電能有今天的規(guī)模，除了他們領(lǐng)先的技術(shù)，還有蘋果大量訂單的功勞。
3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節(jié)點(diǎn)跨越，將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。
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