10月22日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果的產(chǎn)品路線圖透露，2021款iPhone很可能會采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。
2019年4月，蘋果和高通達成和解，雙方結(jié)束了長達兩年的專利許可之爭。當時，兩大公司還簽署了一項為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議以及一項多年芯片組供應協(xié)議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。
一名推特用戶在一份和解文件中發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產(chǎn)品中使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的路線圖。
和解文件的第71頁顯示，蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載有驍龍X60調(diào)制解調(diào)器的新產(chǎn)品。同時，該公司還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的產(chǎn)品中使用尚未公布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器。
高通是在2020年2月推出X60調(diào)制解調(diào)器芯片的，該芯片基于5nm工藝打造，可同時連接低于6GHz和毫米波頻段的網(wǎng)絡，以獲得更可靠和更快的速度。與基于7nm工藝的X55相比，X60更小、更省電。這些都使得X60成為蘋果下一代iPhone的極佳候選產(chǎn)品。
推出X60時，高通表示，搭載該芯片的5G智能手機將于2021年開始推出，而這剛好印證了蘋果產(chǎn)品路線圖透露的信息。（小狐貍）
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