SEMI：三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸 環(huán)比略有下滑

11月4日消息，據(jù)國外媒體報道，機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，三季度全球晶圓的出貨量，延續(xù)了二季度同比上漲的趨勢，但環(huán)比略有下滑。

全球晶圓的出貨量數(shù)據(jù)，是由國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）公布的，他們的數(shù)據(jù)顯示，三季度全球晶圓出貨31.35億平方英寸。

在上一季度，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會公布的全球晶圓的出貨量是31.52億平方英寸，三季度的31.35億平方英寸，較之略有下滑。

雖然環(huán)比略有下滑，但全球晶圓三季度的出貨量，同比還是有明顯增長。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，去年三季度全球晶圓的出貨量為29.3億平方英寸，今年的31.35億較之增加2.05億平方英寸，同比增長率為6.9%。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會的高管Neil Weaver表示，上半年全球晶圓的出貨量強(qiáng)勢反彈，在三季度有所放緩，但他們?nèi)灶A(yù)計，今年的出貨量較2019年將增長2.4%，未來兩年也將繼續(xù)增長，預(yù)計2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的132.2億平方英寸。

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