12月22日消息，據(jù)國外媒體報道，從今年下半年開始，就不斷出現(xiàn)8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、考慮提高2021年代工報價的消息，而上周，有報道稱臺積電將取消2021年12英寸晶圓代工折扣，變相漲價，晶圓代工漲價的趨勢，從8英寸晶圓延伸到了12英寸晶圓。
而外媒最新的報道顯示，韓國芯片代工商DB HiTek，已決定提高2021年的代工價格。
外媒在報道中表示，DB HiTek已經(jīng)通知他們的客戶，他們將提高2021年的芯片代工價格，最低上調10%，最高上調20%。
從外媒的報道來看，DB HiTek上調芯片代工報價，也招致了部分客戶的不滿，但最終都接受了漲價，因為他們并沒有其他的選擇，DB HiTek也已同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議。
一名消息人士表示，DB HiTek此次上調2021年的芯片代工報價，是因為目前全球對芯片代工有強勁的需求，他們的工廠目前也在滿負荷運行。
DB HiTek成立于1997年，在芯片代工的技術和規(guī)模方面，雖然同臺積電和三星差距明顯，但也是全球重要的芯片代工商之一。官網(wǎng)的信息顯示，DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一，有兩座世界級的晶圓代工廠。
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