消息人士:英特爾擬將DG2交由臺積電代工 采用7nm加強版本工藝

1月12日消息,據(jù)國外媒體報道,在上周的報道中,外媒曾提到,在芯片制程工藝方面落后、面臨壓力的英特爾,正在考慮是否將部分高端芯片外包給臺積電或者三星代工,最終的計劃預(yù)計在1月21日的財報分析師電話會議上公布。

高端芯片是否外包給其他廠商代工尚無定論,又出現(xiàn)了英特爾擬將第二代獨立GPU交由臺積電代工的消息。

外媒是援引兩名消息人士透露的消息,報道英特爾考慮將第二代獨立GPU交由臺積電代工的。英特爾的第二代獨立GPU,也就是DG2,消息人士透露將采用臺積電一種新的芯片制程工藝,雖然新的工藝尚未正式命名,但消息人士透露將是7nm工藝的加強版本。

從外媒的報道來看,考慮將DG2外包給臺積電代工,并不是英特爾與臺積電首次在芯片代工方面進行合作。外媒在報道中就提到,英特爾長期將旗艦級CPU之外的產(chǎn)品,外包給其他廠商,臺積電就是主要的客戶,臺積電也是目前最大的芯片代工商。

作為芯片巨頭,英特爾在芯片制程工藝方面長期領(lǐng)先,但在最近幾年漸漸失去了優(yōu)勢,正在考慮是否將部分旗艦級CPU外包給其他廠商。

除了工藝方面漸漸失去領(lǐng)先優(yōu)勢,股東的壓力也是英特爾考慮是否外包的一個因素。激進投資者Third Point LLC在上個月就曾致信英特爾董事會,要求考慮是否還同時從事芯片設(shè)計和制造。

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2021-01-12
消息人士:英特爾擬將DG2交由臺積電代工 采用7nm加強版本工藝
外媒援引兩名消息人士的透露報道稱,英特爾在考慮將第二代獨立GPU DG2交由臺積電代工,采用臺積電新的工藝,目前尚未命名,但是是7nm工藝的加強版本。

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