1月12日消息，據(jù)國外媒體報道，在上周的報道中，外媒曾提到，在芯片制程工藝方面落后、面臨壓力的英特爾，正在考慮是否將部分高端芯片外包給臺積電或者三星代工，最終的計劃預(yù)計在1月21日的財報分析師電話會議上公布。
高端芯片是否外包給其他廠商代工尚無定論，又出現(xiàn)了英特爾擬將第二代獨立GPU交由臺積電代工的消息。
外媒是援引兩名消息人士透露的消息，報道英特爾考慮將第二代獨立GPU交由臺積電代工的。英特爾的第二代獨立GPU，也就是DG2，消息人士透露將采用臺積電一種新的芯片制程工藝，雖然新的工藝尚未正式命名，但消息人士透露將是7nm工藝的加強版本。
從外媒的報道來看，考慮將DG2外包給臺積電代工，并不是英特爾與臺積電首次在芯片代工方面進行合作。外媒在報道中就提到，英特爾長期將旗艦級CPU之外的產(chǎn)品，外包給其他廠商，臺積電就是主要的客戶，臺積電也是目前最大的芯片代工商。
作為芯片巨頭，英特爾在芯片制程工藝方面長期領(lǐng)先，但在最近幾年漸漸失去了優(yōu)勢，正在考慮是否將部分旗艦級CPU外包給其他廠商。
除了工藝方面漸漸失去領(lǐng)先優(yōu)勢，股東的壓力也是英特爾考慮是否外包的一個因素。激進投資者Third Point LLC在上個月就曾致信英特爾董事會，要求考慮是否還同時從事芯片設(shè)計和制造。
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