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華碩ROG5電競(jìng)手機(jī)外觀全曝光:后蓋副屏可顯示多項(xiàng)內(nèi)容

隨著手游電競(jìng)市場(chǎng)的飛速發(fā)展,更加專業(yè)的電競(jìng)手機(jī)越來越成為手游愛好者的首要選擇,其中華碩ROG電競(jìng)手機(jī)就是其中的杰出代表。現(xiàn)在有最新消息,繼新一代華碩ROG5電競(jìng)手機(jī)的后殼真機(jī)諜照曝光后,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該機(jī)正反兩面的動(dòng)態(tài)圖,其外觀設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)首次得到全方位展示。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的ROG游戲手機(jī)5將基本延續(xù)前代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)風(fēng)格,其背部外觀與前代基本一致,僅在部分細(xì)節(jié)上做了微調(diào),后殼疑似采用玻璃材質(zhì),因其背部中央有一個(gè)數(shù)字5,推測(cè)其可能會(huì)跳過“4”這個(gè)數(shù)字,直接將新機(jī)命名為ROG游戲手機(jī)5。值得注意的是,該機(jī)背部中央還有一小塊副屏,可以顯示游戲及來電等場(chǎng)景。至于機(jī)身正面,該機(jī)同樣會(huì)延續(xù)前作的屏幕方案,依舊保留一定寬度的額頭和下巴以及正面的雙揚(yáng)聲器。

其他方面,由于目前官方關(guān)于該機(jī)還未進(jìn)行正式的預(yù)熱,因此確切的信息還較少,但根據(jù)此前曝光的消息,我們依舊可以從中推測(cè),全新的華碩ROG游戲手機(jī)5將搭載驍龍888旗艦平臺(tái),后置6400萬三攝相機(jī)模組,內(nèi)置超6000mAh的超大容量電池,并支持60W/65W的快充,不出意外的話這也將是當(dāng)下游戲手機(jī)中電池容量最大的機(jī)型。

據(jù)悉,全新的ROG游戲手機(jī)5將在今年3月份與大家見面,目前已通過3C認(rèn)證,更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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2021-01-20
華碩ROG5電競(jìng)手機(jī)外觀全曝光:后蓋副屏可顯示多項(xiàng)內(nèi)容
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