3月31日，極客網了解到，媒體報道，亞馬遜(AMZN.US)正在開發(fā)一種芯片，為網絡中使用的硬件交換機提供動力。這可能會減少亞馬遜在芯片上對博通(AVGO.US)的依賴。
報道稱，亞馬遜AWS部門計劃設計一系列網絡硬件組件和軟件，以加速減少延遲和移動數據。
多年來，亞馬遜購買博通芯片的同時，也在設計研發(fā)半導體芯片，以提高其亞馬遜網絡服務(AWS)和人工智能業(yè)務的性能。
另外，報道指出，亞馬遜自研芯片的決定，部分原因可能是與博通CEO Hock Tan在談判中產生矛盾，包括產品漲價、推動獨家交易行為，以及在客戶拒絕的情況下延期交貨。
報道中還提到，亞馬遜仍有可能從邁威爾科技(MRVL.US)和英特爾(INTC.US)等其他公司購買芯片。
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