壁仞科技完成B輪融資，成立一年多累計融資超過47億

4月1日消息，通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創(chuàng)下該領域融資速度及融資規(guī)模紀錄，成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。短期內迅速構筑的堅實資金壁壘，將成為壁仞科技持續(xù)吸引行業(yè)頂尖人才、引領技術創(chuàng)新、推動大規(guī)模應用落地的重要保障。

壁仞科技B輪融資繼續(xù)得到眾多知名產業(yè)及財務投資機構的大力支持。本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創(chuàng)投聯合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI（貝塔斯曼亞洲投資基金）、中信證券投資、沂景資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、中俄投資基金、和玉資本（MSACapital）、華創(chuàng)資本等跟投，現有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續(xù)追加投資。

壁仞科技成立以來，不僅在短時間內完成了由頂級投資機構啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登國際中國基金、高瓴創(chuàng)投等領投的多輪融資，在產品技術研發(fā)、人才團隊建設等方面也相繼取得了諸多里程碑式的突破。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。