5月13日消息，今日EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，累計(jì)融資金額超12億元。本輪由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長青持續(xù)支持，皆在本輪堅(jiān)定跟投。Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。
芯華章成立僅一年多時(shí)間，在人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確了研發(fā)路徑且正逐步實(shí)踐產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃。作為一家創(chuàng)新驅(qū)動的硬科技公司，芯華章已完成對EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發(fā)下一代EDA的技術(shù)路徑，提高集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體效能，全面支撐未來數(shù)字化發(fā)展。
企查查信息顯示，芯華章科技股份有限公司此前已完成多輪融資。
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