5月27日消息,據(jù)國外媒體報道,雖然臺積電、力積電等芯片代工商,目前均在新建12英寸晶圓廠,但從外媒最新的報道來看,8英寸晶圓廠在未來的幾年也會有明顯增加。
外媒是援引國際半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),報道8英寸晶圓廠在未來的幾年仍將會增加的。
從外媒的報道來看,全球的8英寸晶圓廠,到2024年預計會新增22座。
在新建的8英寸晶圓廠全部投產之后,全球8英寸晶圓的代工產能也將會有明顯提升,預計月產能將增至660萬片晶圓。
國際半導體產業(yè)協(xié)會提到,8英寸晶圓廠到2024年預計增加22座,主要是芯片代工商在尋求增加產能,尋求解決當前的全球芯片短缺。
當前的全球芯片短缺在今年年初開始顯現(xiàn),始于汽車領域,隨后擴展到了智能手機、家電等領域。
雖然芯片短缺在今年年初開始才有明顯顯現(xiàn),但8英寸晶圓廠產能緊張的消息,在去年下半年就已出現(xiàn)。在設備供應緊張的情況下,還曾出現(xiàn)聯(lián)華電子等芯片代工商尋求收購閑置8英寸晶圓廠的消息。
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