5月27日消息，據(jù)國外媒體報道，雖然臺積電、力積電等芯片代工商，目前均在新建12英寸晶圓廠，但從外媒最新的報道來看，8英寸晶圓廠在未來的幾年也會有明顯增加。
外媒是援引國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，報道8英寸晶圓廠在未來的幾年仍將會增加的。
從外媒的報道來看，全球的8英寸晶圓廠，到2024年預(yù)計會新增22座。
在新建的8英寸晶圓廠全部投產(chǎn)之后，全球8英寸晶圓的代工產(chǎn)能也將會有明顯提升，預(yù)計月產(chǎn)能將增至660萬片晶圓。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會提到，8英寸晶圓廠到2024年預(yù)計增加22座，主要是芯片代工商在尋求增加產(chǎn)能，尋求解決當前的全球芯片短缺。
當前的全球芯片短缺在今年年初開始顯現(xiàn)，始于汽車領(lǐng)域，隨后擴展到了智能手機、家電等領(lǐng)域。
雖然芯片短缺在今年年初開始才有明顯顯現(xiàn)，但8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息，在去年下半年就已出現(xiàn)。在設(shè)備供應(yīng)緊張的情況下，還曾出現(xiàn)聯(lián)華電子等芯片代工商尋求收購閑置8英寸晶圓廠的消息。
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