6月2日消息，據(jù)國外媒體報道，自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。目前，該問題已對全球汽車制造商造成沖擊，其中就包括現(xiàn)代汽車集團。
今日，外媒報道稱，現(xiàn)代汽車集團的零部件部門Hyundai Mobis正在與韓國無晶圓廠芯片和設(shè)計公司談判，以開發(fā)自己的汽車芯片。
該項目在現(xiàn)代汽車集團內(nèi)部被稱為ES項目，ES代表Eui-sun，是現(xiàn)代汽車集團董事長Chung Eui-sun的名字，該項目由副總裁Kim Tae-woo領(lǐng)導(dǎo)。
分析人士表示，該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作，減少對外國半導(dǎo)體的依賴，并更快地解決芯片供應(yīng)問題。
此前，由于半導(dǎo)體短缺，現(xiàn)代汽車集團旗下子公司現(xiàn)代汽車和起亞汽車曾暫時關(guān)閉其本土工廠的生產(chǎn)2天。
也由于汽車用半導(dǎo)體的長期供求關(guān)系，現(xiàn)代汽車的發(fā)貨計劃也被推遲。今年5月中旬，該公司國內(nèi)業(yè)務(wù)部門副總裁Wonha Yoo在道歉信中表示，車輛交付延遲的主要原因是用于車輛的主要導(dǎo)體供應(yīng)不足，現(xiàn)代汽車將為半導(dǎo)體采購尋找替代供應(yīng)商，并通過簡化生產(chǎn)操作盡快交付車輛。（小狐貍）
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