飛芯電子激光雷達核心芯片預計2023年量產

6月6日消息，寧波飛芯電子科技有限公司董事長雷述宇近日透露，飛芯電子目前正通過Tier2、Tier1跟相關車企進行接觸，公司的固態(tài)激光雷達芯片產品也在被試用，部分車企也有明確的需求，預估到2023年，公司的近距離、遠距離芯片產品會達到一定規(guī)模的量產。據(jù)了解，飛芯電子專注于車載固態(tài)激光雷達系統(tǒng)及其核心芯片和消費電子用3D傳感器及其核心芯片的設計、研發(fā)與生產，2019年2月公司獲得聯(lián)發(fā)科、金沙江聯(lián)合資本等投資方的數(shù)千萬元A輪融資。

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