6月11日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布推出全新的DesignWare® Die-to-Die控制器IP核，與公司現(xiàn)有的112G USR/XSR PHY IP核共同實(shí)現(xiàn)完整的die-to-die IP解決方案。該完整的IP解決方案可為開(kāi)發(fā)者提供低延遲、高帶寬的die-to-die連接，以滿(mǎn)足高性能計(jì)算、人工智能（AI）和網(wǎng)絡(luò)SoC對(duì)更大工作量和更快速數(shù)據(jù)傳送的需求。DesignWare Die-to-Die控制器和PHY IP核是新思科技多裸晶芯片解決方案的一部分，由HBM IP和3DIC Compiler組成，可加速需要先進(jìn)封裝的SoC設(shè)計(jì)。
Arm基礎(chǔ)架構(gòu)業(yè)務(wù)部產(chǎn)品管理總監(jiān)Jeff Defilippi表示：“互連技術(shù)對(duì)于下一代高性能、定制化的基礎(chǔ)架構(gòu)SoC越來(lái)越重要。新思科技DesignWare Die-to-Die控制器具有針對(duì)AMBA CXS的低延遲性和原生支持，可與Arm Coherent Mesh Network實(shí)現(xiàn)便捷集成，為我們的共同客戶(hù)提供多芯片IP解決方案，為下一代基礎(chǔ)架構(gòu)計(jì)算提供所需的更高擴(kuò)展性能和可操作選項(xiàng)。”
DesignWare Die-to-Die控制器具有錯(cuò)誤校正機(jī)制，如可選的前向錯(cuò)誤校正和循環(huán)冗余校驗(yàn)，以實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)完整性和鏈路可靠性。DesignWare Die-to-Die控制器的靈活配置支持AMBA® CXS和AXI協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)相干和非相干的數(shù)據(jù)通信，從而輕松集成到基于Arm的SoC和其他高性能SoC中。DesignWare Die-to-Die控制器支持高達(dá)1.8Tb/s PHY帶寬，可實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的die-to-die連接以滿(mǎn)足SoC對(duì)高性能計(jì)算的需求。
新思科技IP營(yíng)銷(xiāo)和戰(zhàn)略高級(jí)副總裁John Koeter表示：“裸片拆分和分解的趨勢(shì)下，需要超短和特短距離鏈接，以實(shí)現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。新思科技的完整DesignWare Die-to-Die IP解決方案提供超低延遲控制器和高性能PHY，已被多家客戶(hù)所采用，協(xié)助開(kāi)發(fā)者放心地將高質(zhì)量IP集成到多裸晶芯片SoC中，同時(shí)最大限度地降低集成風(fēng)險(xiǎn)。”
新思科技廣泛的DesignWare IP核組合包括邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、IO、PVT監(jiān)視器、嵌入式測(cè)試、模擬IP、接口IP、安全I(xiàn)P、嵌入式處理器和子系統(tǒng)。為加速原型設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)以及將IP核整合進(jìn)芯片，新思科技IP Accelerated計(jì)劃提供IP原型設(shè)計(jì)套件、IP軟件開(kāi)發(fā)套件和IP核子系統(tǒng)。我們對(duì)IP質(zhì)量的廣泛投資、全面的技術(shù)支持可使設(shè)計(jì)人員降低整合風(fēng)險(xiǎn)，并加快上市時(shí)間。
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