峰岹科技闖關科創(chuàng)板IPO：曾存在信托持股，激烈市場競爭下，經(jīng)營業(yè)績能否持續(xù)高增長？

6月23日，極客網(wǎng)了解到，峰岹科技(深圳)股份有限公司(下稱“峰岹科技”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資5.55億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

公司長期從事BLDC電機驅動控制專用芯片的研發(fā)、設計與銷售業(yè)務。發(fā)行人以芯片設計為立足點向應用端延伸，發(fā)展成為系統(tǒng)級服務提供商。公司緊扣應用場景復雜且多樣的電機控制需求，提供專用性的芯片產品、相適配的架構算法以及電機結構設計方案，實現(xiàn)電機控制系統(tǒng)多樣性的控制需求及電機整體性能的提升與優(yōu)化。公司產品廣泛應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業(yè)與汽車等領域。

公司芯片已廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產等境內外知名廠商的產品中。

圖片來源：公司招股書

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為9,142.87萬元、1.43億元、2.34億元;同期對應的凈利潤分別為1,338.59萬元、3,505.12萬元、7,835.11萬元。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十二條，公司選擇的具體上市標準為“(一)預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元?！?/p>

根據(jù)大華出具的標準無保留意見的《審計報告》，發(fā)行人2019年度、2020年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司的凈利潤分別為2,931.89萬元、7,054.74萬元;2020年度經(jīng)審計的營業(yè)收入為23,395.09萬元。公司最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，公司最近一年營業(yè)收入不低于1億元。結合發(fā)行人最近一次引入外部投資人所適用的估值水平、預計市值之分析報告以及可比公司在境內外市場的估值等情況，預計發(fā)行人上市后的總市值不低于10億元，綜上，發(fā)行人財務指標和市值滿足所選擇科創(chuàng)板上市標準。

本次募資擬用于高性能電機驅動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目、高性能驅動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產業(yè)化項目、補充流動資金項目。

圖片來源：公司招股書

截至招股說明書簽署日，峰岹香港直接持有發(fā)行人3,515.4431萬股股份，占公司股本總額50.7480%，是發(fā)行人控股股東。公司的實際控制人為自然人BILEI(畢磊)、BICHAO(畢超)和高帥。

BILEI(畢磊)和BICHAO(畢超)系同胞兄弟關系，BILEI(畢磊)和高帥系夫妻關系，BILEI(畢磊)和BICHAO(畢超)合計持有控股股東峰岹香港65.80%的股份，通過峰岹香港控制發(fā)行人50.7480%的股份表決權，高帥持有芯運科技100%的股權，通過芯運科技控制發(fā)行人1.9499%的股份表決權。實際控制人BILEI(畢磊)、BICHAO(畢超)和高帥合計控制發(fā)行人52.6979%的股份表決權。

峰岹科技背靠小米長江、深創(chuàng)投、元禾璞華、聚源聚芯等投資機構。小米長江持有140.66萬股，持股比例為2.03%，深創(chuàng)投持有44.06萬股，持股比例為0.64%。

極客網(wǎng)注意到，峰岹科技控股股東峰岹香港的股份曾存在信托持股的情形，具體情況如下：

2010年2月26日峰岹香港成立，創(chuàng)辦成員僅為BILEI。2010年4月14日，峰岹香港股份總數(shù)增加至100.00萬股普通股，其中BILEI合計出資228.0001萬港元，持有750,000股普通股，統(tǒng)生投資出資910.00萬港元，持有250,000股普通股。

同日，BICHAO和ZHANGQUN因個人原因，分別與BILEI、統(tǒng)生投資簽署信托協(xié)議并已蓋印花，BICHAO委托BILEI以信托形式為其持有峰岹香港375,000普通股，ZHANGQUN委托統(tǒng)生投資以信托形式為其持有峰岹香港93,750普通股。

2010年7月15日，BICHAO將BILEI以信托形式為其持有的峰岹香港股份中的50,000股出售給SOHCHENGSU，同日，BILEI與BICHAO簽署了新的信托協(xié)議并已蓋印花，SOHCHENGSU也因個人原因與BILEI簽署了信托協(xié)議并已蓋印花，BICHAO委托BILEI以信托形式為其持有峰岹香港325,000普通股，SOHCHENGSU委托BILEI以信托形式為其持有峰岹香港50,000普通股。

2020年4月14日，BILEI與BICHAO、BILEI與SOHCHENGSU、統(tǒng)生投資與ZHANGQUN分別就其2010年所簽署的信托協(xié)議簽署了轉讓文件并已蓋印花，轉讓后BILEI與BICHAO、BILEI與SOHCHENGSU、統(tǒng)生投資與ZHANGQUN的信托持股關系均已終止，BICHAO、SOHCHENGSU和ZHANGQUN從以信托形式委托BILEI和統(tǒng)生投資持有峰岹香港股份變更為直接持有峰岹香港股份。

綜上，除上述外，發(fā)行人控股股東峰岹香港歷史沿革中不存在其他信托持股的情形，截至2020年4月14日，峰岹香港股份信托持股關系已經(jīng)終止，發(fā)行人及控股股東峰岹香港股權權屬清晰，不存在糾紛或潛在糾紛。

峰岹科技坦言公司存在經(jīng)營業(yè)績難以持續(xù)高速增長、市場競爭、新產品研發(fā)失敗等風險。

具體看來：

(一)經(jīng)營業(yè)績難以持續(xù)高速增長的風險

2018年度、2019年度、2020年度公司營業(yè)收入分別為9,142.87萬元、14,289.29萬元、23,395.09萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,148.32萬元、2,931.89萬元和7,054.74萬元，最近三年發(fā)行人營業(yè)收入、凈利潤(扣非歸母)年均復合增長率分別59.96%、147.86%。若下游需求增長放緩，或競爭對手提出更具針對性競爭策略，或公司所處行業(yè)的產業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或公司技術研發(fā)難以滿足客戶需求等，公司經(jīng)營業(yè)績高速增長將面臨難以持續(xù)的風險。

(二)市場競爭風險

公司主要產品為電機驅動控制專用芯片，其中電機主控芯片MCU系公司最具市場競爭力產品。發(fā)行人競爭對手大多為境外知名芯片廠商，例如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、賽普拉斯(Cypress)等。

隨著智能化和自動化不斷發(fā)展，電機應用場景不斷延伸，電機驅動控制芯片市場需求出現(xiàn)快速增長態(tài)勢。若競爭對手利用其雄厚技術及資金實力、豐富客戶渠道、完善供應鏈等優(yōu)勢，加強目標市場開發(fā)力度，公司可能面臨產品競爭力下降、市場份額萎縮等風險。

(三)新產品研發(fā)失敗風險

隨著越來越多的應用場景需要電機實現(xiàn)智能控制，公司需要根據(jù)技術發(fā)展的趨勢和下游市場需求不斷升級現(xiàn)有產品、研發(fā)新技術和新產品。但由于電機驅動控制芯片的基礎研發(fā)難度較高，同時研發(fā)成果產業(yè)化易受到產品成本和下游市場接受度制約，公司客觀面臨新產品研發(fā)失敗的風險。

由于技術逐步成熟以及市場競爭加劇，公司成熟產品價格客觀面臨價格下調壓力。若公司不能通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、產品迭代更新、提高經(jīng)營效率等手段應對風險，公司亦將面臨較大經(jīng)營壓力。

(四)核心技術人員流失風險

集成電路設計產業(yè)屬于技術驅動型產業(yè)，對核心技術人員的依賴程度較高，核心技術人員的穩(wěn)定與公司正常經(jīng)營和技術創(chuàng)新息息相關。在國家大力發(fā)展集成電路的宏觀戰(zhàn)略背景下，國內集成電路關鍵技術人才需求存在較大缺口，通過高薪或者股權激勵等方式已逐漸成為集成電路行業(yè)內招聘技術人員常用手段，行業(yè)內公司不斷加大對專業(yè)人才的招攬力度，行業(yè)內技術人員流動較為頻繁。

若公司薪酬水平與同行業(yè)競爭對手相比失去競爭優(yōu)勢或人力資源管控及內部晉升制度得不到有效執(zhí)行，公司將面臨無法引進更多的高端技術人才，甚至可能出現(xiàn)現(xiàn)有關鍵技術人員流失的情形，對公司未來的生產經(jīng)營產生不利影響。

(五)售價或毛利率波動風險

2018年度、2019年度和2020年度，公司主營業(yè)務毛利率分別為44.55%、47.53%和50.10%，各期小幅穩(wěn)定增長。隨著市場競爭加劇，公司必須根據(jù)市場需求不斷進行技術升級創(chuàng)新。若公司未能判斷下游需求變化，或公司技術實力停滯不前，或公司未能有效控制產品成本，或公司產品市場競爭格局發(fā)生變化等導致公司發(fā)生產品售價下降、產品收入結構向低毛利率產品傾斜等不利情形，公司產品銷售價格或毛利率存在下滑風險。

當前全球芯片行業(yè)上游晶圓制造和封裝測試等委外加工的產能趨于緊張，投產周期延長，公司采購價格存在大幅上漲風險，公司在執(zhí)行“成本+目標毛利率空間”的定價策略下，采購價格的增長將導致銷售價格的上升，若銷售價格漲幅不及采購價格漲幅，公司銷售毛利率存在下滑風險。

(六)供應商集中風險

公司產品的晶圓制造和封裝測試等生產環(huán)節(jié)均由境內外行業(yè)領先的晶圓制造和封裝測試廠商完成，公司與這些主要供應商保持著長期穩(wěn)定合作關系。2018年度、2019年度和2020年度，公司向前五名供應商合計采購金額分別為4,738.73萬元、8,956.46萬元和10,467.53萬元，占同期采購金額的87.85%、91.19%和88.19%。

報告期內，公司主要的晶圓制造供應商為格羅方德(GF)和臺積電(TSMC)，主要的封裝測試服務供應商為華天科技、長電科技和日月光，各環(huán)節(jié)供應商集中度較高。若前述供應商發(fā)生不可抗力事件，或因集成電路市場需求旺盛出現(xiàn)產能緊張等因素，無法滿足公司供貨周期、產品質量等要求，將對公司生產經(jīng)營產生不利影響。

(七)重大合同豁免披露信息可能影響投資者對公司價值判斷的風險

當前全球芯片行業(yè)上游晶圓制造產能趨于緊張，為降低公司原材料供應風險，保障銷售訂單及時交貨，2021年4月7日，發(fā)行人與某晶圓廠商簽訂了《產能保留協(xié)議》，根據(jù)雙方簽署的《保密協(xié)議》及《產能保留協(xié)議》保密要求，《產能保留協(xié)議》內容已涉及發(fā)行人重大商業(yè)秘密，發(fā)行人已申請對《產能保留協(xié)議》豁免信息披露。由于上述協(xié)議對發(fā)行人未來經(jīng)營業(yè)績具有重大影響，投資者存在可能因發(fā)行人豁免信息披露而導致的投資決策失誤的風險。

(八)關于公司與投資人簽訂的投資協(xié)議約定的特殊權利條款的解除情況

發(fā)行人自2014年起歷次增資的《投資協(xié)議》存在投資人的保護性權利、知情權、檢查權、對增資的優(yōu)先認購權、反稀釋權、管理層股權(權益)轉讓限制、投資人的優(yōu)先購買權、跟售權、強制出售權以及回購權、優(yōu)先清算權等特殊權利安排條款。根據(jù)最新有效的《投資協(xié)議》，相關條款所約定的投資人權利在公司遞交首次公開發(fā)行股票并上市的申請材料之日起自動失效。因此，上述特殊權利條款已自動終止，各方不存在正在履行的對賭等特殊條款安排。上述《投資協(xié)議》中約定的特殊權利不存在可能嚴重影響公司持續(xù)經(jīng)營能力或其他嚴重影響投資者權益的情形。

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