聯(lián)想、小米、國(guó)家大基金持股 思特威拆除紅籌架構(gòu)闖科創(chuàng)板IPO

6月28日晚間，極客網(wǎng)了解到，思特威(上海)電子科技股份有限公司(下稱(chēng)“思特威”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資28.20億元。

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)

募資近30億加碼圖像傳感器芯片等相關(guān)項(xiàng)目

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。作為致力于提供多場(chǎng)景應(yīng)用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品企業(yè)，公司產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用在安防監(jiān)控、機(jī)器視覺(jué)、智能車(chē)載電子等眾多高科技應(yīng)用領(lǐng)域，并助力行業(yè)向更加智能化和信息化方向發(fā)展。

公司針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域的特定及新興需求，開(kāi)發(fā)了具有高信噪比、高感光度、高速全局快門(mén)捕捉、超寬動(dòng)態(tài)范圍、超高近紅外感度、低功耗等特點(diǎn)的圖像傳感器，已應(yīng)用在大華股份、大疆創(chuàng)新、宇視科技、普聯(lián)技術(shù)、天地偉業(yè)、網(wǎng)易有道、科沃斯等品牌的終端產(chǎn)品中。

圖片來(lái)源：公司招股書(shū)

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前三月?tīng)I(yíng)收分別為3.25億元、6.79億元、15.27億元、5.41億元;同期對(duì)應(yīng)的歸母凈利潤(rùn)分別為-1.66億元、-2.42億元、1.21億元、6,862.90萬(wàn)元。

發(fā)行人符合并選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第二十四條第二款上市標(biāo)準(zhǔn)：預(yù)計(jì)市值不低于人民幣50億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣5億元。

本次擬募資用于研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目、思特威(昆山)電子科技有限公司圖像傳感器芯片測(cè)試項(xiàng)目、CMOS圖像傳感器芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

聯(lián)想、小米持股，拆紅籌回A

圖片來(lái)源：公司招股書(shū)

徐辰為發(fā)行人控股股東、實(shí)際控制人，莫要武為其一致行動(dòng)人。

值得一提的是，國(guó)家集成電路基金二期持有發(fā)行人8.21%的股份，位居第二大股東名單，小米產(chǎn)業(yè)基金持股1.61%;紅杉瀚辰投資持股1.13%;聯(lián)想科技持股1.12%。

極客網(wǎng)注意到，為了引入外部投資人、支撐公司業(yè)務(wù)發(fā)展，發(fā)行人曾于2017年6月開(kāi)始搭建紅籌架構(gòu)，遂構(gòu)建以開(kāi)曼思特威作為境外融資及持股平臺(tái)，以香港智感微、思特威有限作為核心業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)主體的紅籌架構(gòu)。

為了實(shí)施回歸境內(nèi)A股發(fā)行上市的計(jì)劃，2020年6月，開(kāi)曼思特威及其股東啟動(dòng)紅籌架構(gòu)拆除事宜，并于2020年9月完成紅籌架構(gòu)的拆除。在紅籌架構(gòu)拆除階段中，作為紅籌架構(gòu)拆除的重組步驟之一，開(kāi)曼思特威的全體股東受讓香港智感微所持有的思特威有限股權(quán)，即將開(kāi)曼思特威上層的股權(quán)架構(gòu)映射至發(fā)行人層面。

發(fā)行人最近一年新增股東，包括了與該重組步驟相關(guān)的開(kāi)曼思特威原股東。除此之外，剩余新增股東均為發(fā)行人最近一年新引入的外部投資人。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展速度不及預(yù)期?

思特威坦言科創(chuàng)板IPO存在供應(yīng)商集中度較高與其產(chǎn)能利用率周期性波動(dòng)、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展速度不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。

(一)技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)迭代速度快，CMOS圖像傳感器的更新?lián)Q代和新應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮，公司必須保持持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新，根據(jù)最新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代，否則可能導(dǎo)致價(jià)格下調(diào)、毛利率下滑和客戶(hù)體驗(yàn)度變差。

而另一方面，集成電路產(chǎn)品的發(fā)展方向有一定的不確定性，設(shè)計(jì)企業(yè)必須對(duì)主流技術(shù)迭代趨勢(shì)和場(chǎng)景應(yīng)用的市場(chǎng)空間保持較高的敏感度，才能及時(shí)把握技術(shù)發(fā)展的大方向。如果公司不能順應(yīng)技術(shù)發(fā)展的最新趨勢(shì)及時(shí)調(diào)整戰(zhàn)略，將造成人力成本、資金成本和時(shí)間成本極大的浪費(fèi)，同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致公司喪失發(fā)展的關(guān)鍵機(jī)會(huì)。

(二)供應(yīng)商集中度較高與其產(chǎn)能利用率周期性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)

公司作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，晶圓制造及封裝等主要生產(chǎn)工序需要在代工廠(chǎng)完成，同時(shí)由于集成電路行業(yè)晶圓制造和封裝的門(mén)檻均較高，全球范圍內(nèi)符合公司技術(shù)及生產(chǎn)要求的晶圓制造及封裝供應(yīng)商數(shù)量有限。

報(bào)告期內(nèi)，公司與主要供應(yīng)商保持著穩(wěn)定的采購(gòu)關(guān)系，2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-3月，公司向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別為30,494.10萬(wàn)元、49,813.64萬(wàn)元、137,479.57萬(wàn)元和38,756.76萬(wàn)元，占采購(gòu)總金額的比例分別為99.58%、97.66%、92.11%和88.31%，供應(yīng)商集中度較高。

報(bào)告期內(nèi)，全球晶圓及封測(cè)產(chǎn)能普遍進(jìn)入比較緊張的周期，若晶圓、封裝價(jià)格大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺、封裝產(chǎn)能不足等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn)，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力、產(chǎn)品供應(yīng)的穩(wěn)定性造成不利影響。

(三)客戶(hù)集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)

公司采用直銷(xiāo)、經(jīng)銷(xiāo)相結(jié)合的銷(xiāo)售模式。由于市場(chǎng)對(duì)公司產(chǎn)品的需求量較大，公司對(duì)客戶(hù)的管理較為嚴(yán)格，直銷(xiāo)客戶(hù)一般選擇業(yè)內(nèi)知名的終端品牌客戶(hù)，而其他終端客戶(hù)則通過(guò)行業(yè)知名的經(jīng)銷(xiāo)商來(lái)供貨和服務(wù)。這種策略會(huì)使得公司客戶(hù)集中度占比相對(duì)較高。報(bào)告期內(nèi)，公司與主要客戶(hù)保持著穩(wěn)定的銷(xiāo)售關(guān)系，2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-3月，公司向前五大客戶(hù)的銷(xiāo)售金額分別為31,419.69萬(wàn)元、60,383.62萬(wàn)元、120,956.78萬(wàn)元及45,894.90萬(wàn)元，占銷(xiāo)售總金額的比例分別為96.79%、88.91%、79.20%及84.90%，對(duì)主要客戶(hù)的銷(xiāo)售比例較高。

由于客戶(hù)集中度較高，若某一銷(xiāo)售占比較高的客戶(hù)因?yàn)榈鼐壵?、自身?jīng)營(yíng)、合作糾紛、產(chǎn)能緊張等風(fēng)險(xiǎn)而導(dǎo)致與公司的合作出現(xiàn)波動(dòng)，而公司拓展新客戶(hù)又需要一定周期，可能導(dǎo)致公司的銷(xiāo)售規(guī)模被動(dòng)下降、銷(xiāo)售回款無(wú)法保證，在短期內(nèi)對(duì)公司的業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

(四)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域拓展速度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)

公司根據(jù)市場(chǎng)需求和自身技術(shù)特點(diǎn)持續(xù)拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，助力公司業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。在報(bào)告期內(nèi)，公司已從安防監(jiān)控逐漸拓展到機(jī)器視覺(jué)、智能車(chē)載電子等領(lǐng)域，并繼續(xù)向智慧交通、智能手機(jī)等領(lǐng)域拓展。但如果公司在新的應(yīng)用領(lǐng)域業(yè)務(wù)拓展速度不及預(yù)期，或者相關(guān)技術(shù)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，或?qū)?huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鏊賻?lái)不利影響。

(五)中美貿(mào)易摩擦的風(fēng)險(xiǎn)

國(guó)際貿(mào)易層面，在特朗普政府時(shí)期，美國(guó)一直在收緊半導(dǎo)體出口管制，尤其是針對(duì)中國(guó)的實(shí)體企業(yè)實(shí)施更為嚴(yán)格的許可證政策。2019年12月，《瓦森納協(xié)定》1進(jìn)行了新一輪的修訂，新版《瓦森納協(xié)定》的管控范圍擴(kuò)大，增加了兩條有關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的出口管制內(nèi)容，目標(biāo)直指中國(guó)正在崛起的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。新增兩條內(nèi)容分別為：針對(duì)EUV光刻掩膜而設(shè)計(jì)的“計(jì)算光刻軟件”內(nèi)容和關(guān)于12英寸硅片切割、研磨、拋光等方面技術(shù)的管制內(nèi)容。由于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)導(dǎo)入，帶動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)加速升級(jí)，市場(chǎng)對(duì)于300mm(12英寸)大硅片的需求日益增加，但由于我國(guó)的大硅片仍嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的受到了一定程度的限制。

如果相關(guān)國(guó)家與中國(guó)的貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí)，技術(shù)禁令的波及范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，限制進(jìn)出口或提高關(guān)稅，公司上下游合作伙伴可能面臨設(shè)備、原材料短缺和訂單減少的情況，公司可能面臨無(wú)法和受限的上下游合作伙伴繼續(xù)合作等風(fēng)險(xiǎn)，從而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展產(chǎn)生一定的不利影響。

(六)知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的風(fēng)險(xiǎn)

集成電路行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，為了保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)和核心競(jìng)爭(zhēng)力，行業(yè)參與者需要通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘對(duì)自身的研發(fā)成果進(jìn)行保護(hù)。技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)會(huì)通過(guò)專(zhuān)利申請(qǐng)等方式構(gòu)建知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘，通過(guò)專(zhuān)利維權(quán)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟等方式打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，鞏固自身的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

公司出于長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮，一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新的研發(fā)戰(zhàn)略，在像素設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域都擁有了核心技術(shù)并申請(qǐng)了相關(guān)專(zhuān)利，注重自身的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申報(bào)和保護(hù)，同時(shí)避免侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

但未來(lái)不排除競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或第三方采取惡意訴訟的策略，阻滯公司市場(chǎng)拓展的可能性，也不排除公司與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或第三方產(chǎn)生其他知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛的可能。公司在境外注冊(cè)部分知識(shí)產(chǎn)權(quán)，還可能因國(guó)別和法律體系的不同導(dǎo)致對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的權(quán)利范圍的解釋和認(rèn)定存在差異，若未能深刻理解其內(nèi)涵也可能會(huì)引發(fā)爭(zhēng)議和訴訟。此外，產(chǎn)業(yè)鏈上下游供應(yīng)商與客戶(hù)的經(jīng)營(yíng)也可能受知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)議、訴訟等因素影響?？傊R(shí)產(chǎn)權(quán)出現(xiàn)糾紛可能直接或者間接地影響到公司正常的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。

(七)毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

公司主要產(chǎn)品為高性能CMOS圖像傳感器，2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-3月，公司綜合毛利率分別為12.73%、18.14%、20.88%及26.57%，公司主要產(chǎn)品毛利率主要受下游需求、產(chǎn)品售價(jià)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料及封裝測(cè)試成本及公司技術(shù)水平等多種因素影響，若上述因素發(fā)生變化，可能導(dǎo)致公司毛利率波動(dòng)，從而影響公司的盈利能力及業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

(八)募投項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)

本次募集資金主要用于研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目、思特威(昆山)電子科技有限公司圖像傳感器芯片測(cè)試項(xiàng)目、CMOS圖像傳感器芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，本次募集資金投資項(xiàng)目與公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)和發(fā)展戰(zhàn)略密切相關(guān)，對(duì)募投項(xiàng)目的管理和組織實(shí)施是項(xiàng)目能否成功的關(guān)鍵。若投資項(xiàng)目不能按期完成，將對(duì)公司的盈利狀況和未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

此外，現(xiàn)有的可行性分析是基于當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境和技術(shù)趨勢(shì)等因素做出的，而募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)需要時(shí)間，如果未來(lái)宏觀環(huán)境、技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)需求出現(xiàn)較大變化，可能導(dǎo)致募投項(xiàng)目的實(shí)施效果偏離預(yù)期。

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