背靠大基金、中微公司 拓荊科技謀求科創(chuàng)板IPO能否擺脫業(yè)績(jī)虧損?

7月12日，極客網(wǎng)了解到，拓荊科技股份有限公司(下稱“拓荊科技”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元。

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)

拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開(kāi)10nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。

圖片來(lái)源：公司招股書

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前三月?tīng)I(yíng)收分別為7,064.40萬(wàn)元、2.51億元、4.36億元、5,774.10萬(wàn)元;同期分別虧損1.03億元、1,936.64萬(wàn)元、1,169.99萬(wàn)元、1,058.92萬(wàn)元。

發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第三章第二十二條第(四)項(xiàng)：預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元。

本次擬募資用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來(lái)源：公司招股書

拓荊科技背靠國(guó)家大基金、國(guó)投上海、中微公司，2019年1月至本招股說(shuō)明書簽署日，發(fā)行人無(wú)控股股東和實(shí)際控制人，不存在發(fā)行人控股股東、實(shí)際控制人控制其他企業(yè)的情況。

拓荊科技坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn)：

(一)技術(shù)人員流失及無(wú)法持續(xù)引入高端技術(shù)人才的風(fēng)險(xiǎn)

公司所處的半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及等離子體物理、射頻及微波學(xué)、微觀分子動(dòng)力學(xué)、結(jié)構(gòu)化學(xué)、光譜及能譜學(xué)、真空機(jī)械傳輸?shù)榷喾N科學(xué)技術(shù)及工程領(lǐng)域?qū)W科知識(shí)的綜合應(yīng)用，高端技術(shù)人才成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展和保持競(jìng)爭(zhēng)力的原動(dòng)力。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)及晶圓制造需求不斷增長(zhǎng)，行業(yè)內(nèi)人才競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，專業(yè)技術(shù)人才呈現(xiàn)嚴(yán)重短缺的情形。公司若無(wú)法持續(xù)為技術(shù)人才提供較優(yōu)的薪酬待遇和發(fā)展平臺(tái)，無(wú)法持續(xù)吸引全球高端技術(shù)人才，則將面臨技術(shù)人才流失、儲(chǔ)備不足的局面，并導(dǎo)致公司創(chuàng)新能力不足。

(二)尚未盈利及持續(xù)虧損風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司凈利潤(rùn)分別為-10,322.29萬(wàn)元、-1,936.64萬(wàn)元、-1,169.99萬(wàn)元及-1,058.92萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-14,993.05萬(wàn)元、-6,246.63萬(wàn)元、-5,711.62萬(wàn)元和-2,400.90萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi)尚未實(shí)現(xiàn)盈利，主要由于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)含量高，研發(fā)投入大，產(chǎn)品驗(yàn)證周期長(zhǎng)，公司需要持續(xù)進(jìn)行了大量的研發(fā)投入。

報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用分別為10,797.31萬(wàn)元、7,431.87萬(wàn)元、12,278.18萬(wàn)元和2,714.86萬(wàn)元，占各期營(yíng)業(yè)收入的比例為152.84%、29.58%、28.19%和47.02%。研發(fā)費(fèi)用金額較高和占營(yíng)業(yè)收入的比例較大，是公司虧損主要原因。

報(bào)告期內(nèi)，公司虧損雖已逐年收窄，但如果未來(lái)發(fā)生市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度下行、主要客戶削減資本性支出預(yù)算、公司大幅增加研發(fā)投入或公司不能有效拓展客戶等情形，將使公司面臨一定的經(jīng)營(yíng)壓力，公司未來(lái)一定期間內(nèi)仍存在無(wú)法盈利的風(fēng)險(xiǎn)。

(三)產(chǎn)品驗(yàn)收周期較長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn)

晶圓制造屬于高精密制造領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)線上各環(huán)節(jié)的良率要求極高，任何進(jìn)入量產(chǎn)線的設(shè)備均需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間工藝驗(yàn)證和產(chǎn)線聯(lián)調(diào)聯(lián)試。特別是對(duì)薄膜沉積設(shè)備而言，由于薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層，在芯片完成制造、封測(cè)等工序后會(huì)留存在芯片中，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。

生產(chǎn)中不僅需要在成膜后檢測(cè)薄膜厚度、均勻性、光學(xué)系數(shù)、機(jī)械應(yīng)力及顆粒度等性能指標(biāo)，還需要在完成晶圓生產(chǎn)流程及芯片封裝后，對(duì)最終芯片產(chǎn)品進(jìn)行可靠性和生命周期測(cè)試，以衡量薄膜沉積設(shè)備是否最終滿足技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。因此，晶圓廠對(duì)薄膜沉積設(shè)備所需要的驗(yàn)證時(shí)間相比其他半導(dǎo)體專用設(shè)備可能更長(zhǎng)。

對(duì)于新客戶的首臺(tái)訂單或新工藝訂單設(shè)備，一般從前期的客戶需求溝通、方案設(shè)計(jì)、樣機(jī)試制、場(chǎng)內(nèi)工藝測(cè)試與調(diào)優(yōu)到客戶端樣機(jī)安裝調(diào)試、工藝驗(yàn)證到最后的工藝驗(yàn)證和產(chǎn)品驗(yàn)收通過(guò)，整個(gè)流程可能需要6-24個(gè)月甚至更長(zhǎng)時(shí)間。對(duì)于重復(fù)訂單設(shè)備，由于已通過(guò)客戶工藝驗(yàn)證，新到設(shè)備的工藝技術(shù)一般無(wú)需做較大改動(dòng)，從出貨到設(shè)備驗(yàn)收通常需要3-24個(gè)月的時(shí)間。如此寬幅的驗(yàn)收周期時(shí)間波動(dòng)主要是受到客戶產(chǎn)線條件、客戶端安裝調(diào)試、客戶工藝要求調(diào)整、客戶驗(yàn)收流程限制以及其他偶然性因素的影響。

如果受某些因素影響，公司產(chǎn)品驗(yàn)收周期延長(zhǎng)，公司的收入確認(rèn)將有所延遲。

另外，可能存在公司設(shè)備驗(yàn)收不通過(guò)、收款時(shí)間延后等風(fēng)險(xiǎn)，增加公司的資金壓力，影響公司的財(cái)務(wù)狀況。

(四)收入依賴PECVD產(chǎn)品，ALD產(chǎn)品及SACVD產(chǎn)品尚未得到大規(guī)模驗(yàn)證的風(fēng)險(xiǎn)

公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備，報(bào)告期內(nèi)，公司PECVD、ALD、SACVD三大類薄膜沉積設(shè)備已得到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。由于公司PECVD設(shè)備推出較早，產(chǎn)品線較為豐富，下游市場(chǎng)應(yīng)用廣闊，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)成熟。

報(bào)告期內(nèi)，PECVD銷售收入占發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例較高，分別為77.98%、100.00%、97.55%和100.00%。目前，公司ALD、SACVD均處于產(chǎn)品發(fā)往不同客戶端進(jìn)行產(chǎn)線驗(yàn)證的市場(chǎng)開(kāi)拓階段，形成批量銷售需經(jīng)過(guò)不同客戶的驗(yàn)證，周期存在不確定性。

ALD設(shè)備系集成電路先進(jìn)制程晶圓制造的關(guān)鍵設(shè)備，在14nm及以下制程邏輯芯片、17nm及以下DRAM芯片中有著廣泛應(yīng)用。SACVD設(shè)備系40nm以下邏輯電路制造、高性能存儲(chǔ)芯片高深寬比填充的關(guān)鍵設(shè)備。

晶圓制造產(chǎn)線制程越先進(jìn)，對(duì)于ALD、SACVD設(shè)備數(shù)量的需求越多。我國(guó)集成電路制造產(chǎn)業(yè)起步較晚，晶圓制造產(chǎn)線制程與國(guó)際先進(jìn)水平相比較為落后，先進(jìn)制程產(chǎn)線處于發(fā)展建設(shè)階段，具備先進(jìn)制程晶圓制造能力的廠商較少。如果國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程晶圓制造產(chǎn)線發(fā)展不及預(yù)期，市場(chǎng)對(duì)ALD、SACVD設(shè)備的需求增長(zhǎng)較小，發(fā)行人ALD及SACVD設(shè)備未來(lái)銷售增長(zhǎng)將受到限制。

(五)Demo機(jī)臺(tái)無(wú)法實(shí)現(xiàn)最終銷售的風(fēng)險(xiǎn)

公司產(chǎn)品主要根據(jù)客戶的差異化需求和采購(gòu)意向，進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造，主要采用庫(kù)存式生產(chǎn)和訂單式生產(chǎn)相結(jié)合的生產(chǎn)模式。訂單式生產(chǎn)，指公司與客戶簽署正式訂單后進(jìn)行的生產(chǎn)活動(dòng)。庫(kù)存式生產(chǎn)，指公司尚未獲取正式訂單便開(kāi)始的生產(chǎn)活動(dòng)，包括根據(jù)Demo訂單或較明確的客戶采購(gòu)意向啟動(dòng)的生產(chǎn)活動(dòng)。

對(duì)于Demo機(jī)臺(tái)，通常在公司與客戶充分溝通產(chǎn)品型號(hào)、參數(shù)、配置等信息，便開(kāi)始組織生產(chǎn)，完工后以Demo訂單的形式發(fā)往客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。一般在Demo機(jī)臺(tái)獲得客戶端驗(yàn)證通過(guò)后，客戶才會(huì)下達(dá)正式訂單進(jìn)行采購(gòu)。

截至報(bào)告期末，公司發(fā)出商品共計(jì)56臺(tái)，其中尚未獲取正式訂單，僅通過(guò)Demo訂單等形式安排發(fā)運(yùn)的設(shè)備共計(jì)20臺(tái)，占比為35.71%。如果Demo機(jī)臺(tái)未來(lái)最終無(wú)法獲得客戶驗(yàn)證通過(guò)，相關(guān)機(jī)臺(tái)可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)銷售，公司可能面臨調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃、更換已完工機(jī)臺(tái)的部分模塊導(dǎo)致生產(chǎn)成本加大、存貨庫(kù)齡加長(zhǎng)等情形，對(duì)公司的生產(chǎn)、業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

(六)技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)日新月異，下游客戶對(duì)薄膜沉積設(shè)備兼容的材料類型、電性能、機(jī)械性能、薄膜均勻度等需求也隨之不斷變化。因此，公司需要持續(xù)保持較大的研發(fā)投入，緊跟制造工藝、基礎(chǔ)學(xué)科發(fā)展的最新方向，積極實(shí)驗(yàn)探索新技術(shù)路線、新設(shè)計(jì)思路、新材料性能。

如果公司未來(lái)未能準(zhǔn)確理解下游客戶的產(chǎn)線設(shè)備及工藝技術(shù)演進(jìn)需求，或者技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品不能契合客戶需求，無(wú)法適應(yīng)下游芯片制造工藝節(jié)點(diǎn)繼續(xù)縮小或芯片制造新技術(shù)出現(xiàn)，可能導(dǎo)致公司設(shè)備無(wú)法滿足下游生產(chǎn)制造需要，將可能對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

(七)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶準(zhǔn)入壁壘。目前公司的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為國(guó)際知名半導(dǎo)體設(shè)備制造商，與中國(guó)大陸半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)相比，國(guó)際巨頭企業(yè)擁有客戶端先發(fā)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品線豐富、技術(shù)儲(chǔ)備深厚、研發(fā)團(tuán)隊(duì)成熟、資金實(shí)力較強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，國(guó)際巨頭還能為同時(shí)購(gòu)買多種產(chǎn)品的客戶提供捆綁折扣。

2019年度，在CVD設(shè)備全球市場(chǎng)中，應(yīng)用材料(AMAT)、泛林半導(dǎo)體(Lam)、東京電子(TEL)的市場(chǎng)占有率分別為30%、21%和19%;在ALD設(shè)備全球市場(chǎng)中，東京電子(TEL)、先晶半導(dǎo)體(ASMI)的市場(chǎng)占有率分別為31%和29%。相比國(guó)際巨頭，公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力處于弱勢(shì)地位，市場(chǎng)占有率較低。

另外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商存在互相進(jìn)入彼此業(yè)務(wù)領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)同類產(chǎn)品的可能。例如，在ALD設(shè)備領(lǐng)域，除發(fā)行人外，北方華創(chuàng)、盛美股份、屹唐股份及中微公司已推出自產(chǎn)設(shè)備或有進(jìn)入ALD設(shè)備市場(chǎng)的計(jì)劃。

公司面臨國(guó)際巨頭以及潛在國(guó)內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競(jìng)爭(zhēng)。如果公司無(wú)法有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，則公司的行業(yè)地位、市場(chǎng)份額、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)等均會(huì)受到不利影響。

(八)客戶相對(duì)集中的風(fēng)險(xiǎn)

報(bào)告期內(nèi)，公司前五大客戶主營(yíng)業(yè)務(wù)銷售金額占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重分別為100.00%、84.02%、83.78%和100.00%。前五大客戶集中度較高，主要由于集成電路制造行業(yè)屬于資本和技術(shù)密集型，國(guó)內(nèi)外主要集成電路制造商均呈現(xiàn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模大、數(shù)量少的行業(yè)特征。

公司客戶集中度較高可能會(huì)導(dǎo)致公司在商業(yè)談判中處于弱勢(shì)地位，且公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)與下游半導(dǎo)體廠商的資本性支出密切相關(guān)，客戶自身經(jīng)營(yíng)狀況變化也可能對(duì)公司產(chǎn)生較大的影響。如果公司后續(xù)不能持續(xù)開(kāi)拓新客戶或?qū)ι贁?shù)客戶形成重大依賴，將不利于公司未來(lái)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

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