10月19日消息，據(jù)國外媒體報道，在汽車、消費電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，多家芯片廠商新建工廠的推動下，芯片廠商對芯片制造設(shè)備的需求明顯增加。
而多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，多家芯片代工商滿負荷運營，也拉升了對硅晶圓的需求。在業(yè)內(nèi)人士普遍認為芯片短缺還將持續(xù)一段時間的情況下，對硅晶圓的強勁需求，也就預(yù)計還會持續(xù)一段時間。
從外媒的報道來看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)計全球硅晶圓出貨量的增長勢頭，將持續(xù)到2024年。
外媒的報道顯示，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計今年全球硅晶圓的出貨量，將接近140億平方英寸，同比增長13.9%；明年預(yù)計出貨148.96億平方英寸，同比增長6.4%；2023年的出貨量預(yù)計為155.87億平方英寸，同比增長4.6%；2024年預(yù)計增至160.37億平方英寸，同比增長2.9%。
值得注意的是，全球重要的硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓，在今年5月份就預(yù)計，芯片廠商對硅晶圓的強勁需求，將持續(xù)到2023年。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計的增長勢頭延續(xù)時間，還要長于環(huán)球晶圓此前的預(yù)期。
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