基于高通驍龍SA8155P平臺(tái)，移遠(yuǎn)通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

9月5日消息（田小夢(mèng)）移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。?

據(jù)了解，該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級(jí)智能座艙芯片SA8155P開(kāi)發(fā)，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計(jì)算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案，包含儀表、娛樂(lè)主機(jī)和抬頭顯示（HUD）等多屏互動(dòng)，以及全車語(yǔ)音交互、人臉識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別、車聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。

在算力上，AG855G的AI 綜合算力能夠達(dá)到 8 TOPS，可滿足座艙內(nèi)的AI交互，更強(qiáng)大的NPU也能減少CPU和GPU負(fù)擔(dān)，確保其他應(yīng)用的流暢運(yùn)行。同時(shí)在人工智能的加持下，智能座艙可實(shí)現(xiàn)更加智能化、個(gè)性化的艙內(nèi)人機(jī)交互體驗(yàn)，如人臉識(shí)別、物品識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別等。

在GPU上，AG855G繼承了高通 Adreno GPU在3D圖形渲染能力一貫的性能優(yōu)勢(shì)，100GFLOPS的GPU算力，帶來(lái)3D游戲般的渲染效果，無(wú)論從全液晶儀表到娛樂(lè)主機(jī)，都有著更炫酷的用戶體驗(yàn)。

在交互上，移遠(yuǎn)AG855G智能座艙模組支持多屏異顯，芯片所具備的3路顯示接口和4路攝像頭接口，可以滿足多路4K顯示輸出，以及多達(dá)12 路以上的攝像頭接入能力，契合市場(chǎng)主流的“一芯多屏多系統(tǒng)”式智能座艙方案。搭載AG855G的智能座艙，可實(shí)現(xiàn)儀表-娛樂(lè)多屏聯(lián)動(dòng)、AR-HUD實(shí)時(shí)導(dǎo)航投影、艙內(nèi)AI交互等功能，并支持中控屏與副駕屏的共享聯(lián)動(dòng)，流暢的操作體驗(yàn)助力車內(nèi)影音娛樂(lè)與車內(nèi)應(yīng)用升級(jí)至新的高度。

移遠(yuǎn)通信車載事業(yè)部總經(jīng)理王敏表示：“伴隨著汽車智能化和電動(dòng)化的加速普及，座艙內(nèi)多塊屏幕和智能交互需求迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。車載功能在不斷豐富的同時(shí)，電子系統(tǒng)也變得愈加復(fù)雜，這對(duì)車規(guī)級(jí)模組和車載系統(tǒng)提出了更高的算力要求。我們此次推出的智能座艙模組AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒體能力，滿足車載行業(yè)客戶對(duì)高性能、高集成、高品質(zhì)智能座艙的開(kāi)發(fā)需求，搭配移遠(yuǎn)網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品還能帶來(lái)更好的兼容性，降低客戶產(chǎn)品適配的工作量，為終端消費(fèi)者帶來(lái)更智能、更穩(wěn)定、更個(gè)性化的智能座艙體驗(yàn)?！?/p>

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