基于高通驍龍SA8155P平臺，移遠通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

9月5日消息（田小夢）移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。?

據(jù)了解，該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片SA8155P開發(fā)，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案，包含儀表、娛樂主機和抬頭顯示（HUD）等多屏互動，以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。

在算力上，AG855G的AI 綜合算力能夠達到 8 TOPS，可滿足座艙內的AI交互，更強大的NPU也能減少CPU和GPU負擔，確保其他應用的流暢運行。同時在人工智能的加持下，智能座艙可實現(xiàn)更加智能化、個性化的艙內人機交互體驗，如人臉識別、物品識別、手勢識別等。

在GPU上，AG855G繼承了高通 Adreno GPU在3D圖形渲染能力一貫的性能優(yōu)勢，100GFLOPS的GPU算力，帶來3D游戲般的渲染效果，無論從全液晶儀表到娛樂主機，都有著更炫酷的用戶體驗。

在交互上，移遠AG855G智能座艙模組支持多屏異顯，芯片所具備的3路顯示接口和4路攝像頭接口，可以滿足多路4K顯示輸出，以及多達12 路以上的攝像頭接入能力，契合市場主流的“一芯多屏多系統(tǒng)”式智能座艙方案。搭載AG855G的智能座艙，可實現(xiàn)儀表-娛樂多屏聯(lián)動、AR-HUD實時導航投影、艙內AI交互等功能，并支持中控屏與副駕屏的共享聯(lián)動，流暢的操作體驗助力車內影音娛樂與車內應用升級至新的高度。

移遠通信車載事業(yè)部總經(jīng)理王敏表示：“伴隨著汽車智能化和電動化的加速普及，座艙內多塊屏幕和智能交互需求迎來爆發(fā)式增長。車載功能在不斷豐富的同時，電子系統(tǒng)也變得愈加復雜，這對車規(guī)級模組和車載系統(tǒng)提出了更高的算力要求。我們此次推出的智能座艙模組AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒體能力，滿足車載行業(yè)客戶對高性能、高集成、高品質智能座艙的開發(fā)需求，搭配移遠網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品還能帶來更好的兼容性，降低客戶產(chǎn)品適配的工作量，為終端消費者帶來更智能、更穩(wěn)定、更個性化的智能座艙體驗?！?/p>

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