美國公布500億美元芯片基金分配計(jì)劃,或從明年春季起發(fā)放

9月6日消息(郭睿琦)據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》,美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布其500億美元美國芯片基金(CHIPS for America Fund)分配計(jì)劃,為希望獲得支持美國國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)邦資金的企業(yè)提供指導(dǎo)方針。

具體來看,約280億美元預(yù)計(jì)將用于補(bǔ)助金和貸款,以幫助建設(shè)制造、組裝和包裝先進(jìn)芯片的設(shè)施;100億美元將幫助擴(kuò)大用于汽車和通信技術(shù)的老一代技術(shù)制造,以及特種技術(shù)和其他行業(yè)供應(yīng)商;110億美元將用于與該行業(yè)有關(guān)的研究發(fā)計(jì)劃。

美國商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示,該部門的目標(biāo)是明年2月前開始向企業(yè)征集資金申請(qǐng),并可能從明年春天起發(fā)放資金。

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2022-09-06
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