10月8日消息（邵忱）消息人士稱，蘋果一直在積極準(zhǔn)備2納米芯片，并希望與臺積電合作，為其內(nèi)部開發(fā)的處理器應(yīng)用新節(jié)點(diǎn)。據(jù)悉，蘋果iPhone、iPad和Mac所搭載的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商臺積電代工的。
像M1和A15這樣的蘋果處理器是用5納米工藝制造的，而該公司希望在今年過渡到3納米工藝，但臺積電未能在今年下半年解決量產(chǎn)問題，所以新的M2和A16芯片仍然使用的是5納米工藝。M3芯片預(yù)計將是蘋果首款采用3納米工藝的產(chǎn)品。
在3納米工藝之后，將是更先進(jìn)的2納米工藝。今年4月份，外媒報道稱，蘋果的硬件產(chǎn)品有望在2025年搭載2納米工藝芯片。
據(jù)外媒報道，臺積電的新2納米節(jié)點(diǎn)計劃在2025年進(jìn)入量產(chǎn)，首批客戶包括蘋果和英特爾。據(jù)臺媒報道，蘋果正與臺積電討論準(zhǔn)備最早在2025年量產(chǎn)2納米芯片。
本周早些時候，有報道稱，蘋果已要求供應(yīng)商將部分AirPods和Beats耳機(jī)的生產(chǎn)首次轉(zhuǎn)移到印度。
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