10月15日消息（丁凡）日前，有消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺積電的 6nm 和 7nm 晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機 AP 的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續(xù)到明年上半年。
聯(lián)發(fā)科方面曾稱：" 天璣 1080 延續(xù)了聯(lián)發(fā)科天璣 5G 移動平臺的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢，提供多種先進功能，更好地滿足用戶對 5G 智能手機的期待。聯(lián)發(fā)科最新的天璣 1080 進一步增強了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn)，助力終端快速推向大眾市常 "
據(jù)悉，天璣 1080 采用八核 CPU 架構(gòu)設(shè)計，其中包括兩個主頻為 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 大核；配備 MediaTek Imagiq ISP 影像處理器，最高支持 2 億像素主攝；搭載 MediaTek HyperEngine 3.0 游戲引擎，能為玩家?guī)砀咝阅?、低延遲的游戲體驗。
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