9月12日消息（郭睿琦）高通公司宣布已與蘋果達成芯片供應(yīng)協(xié)議，將為其2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。
此前，高通主要為蘋果的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，蘋果為了擺脫對高通芯片的依賴，收購了英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器部門，并于2019年開始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。
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