高通與蘋果就芯片供應續(xù)約三年

9月12日消息(郭睿琦)高通公司宣布已與蘋果達成芯片供應協(xié)議,將為其2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

此前,高通主要為蘋果的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器,蘋果為了擺脫對高通芯片的依賴,收購了英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器部門,并于2019年開始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。

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2023-09-12
高通與蘋果就芯片供應續(xù)約三年
為iPhone供應5G基帶芯片至2026年

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