蘋果與高通因專利互撕 富士康等代工廠被動受過

（原標題：蘋果與高通“互撕” 富士康成最尷尬的角色）

面對高通和蘋果的專利大戰(zhàn)，原本只想安靜做個吃瓜群眾的富士康，一不小心就上了被告席。

美國時間5月17日，在與蘋果的訴訟還沒有結果前，高通又針對富士康等蘋果代工廠在加州南區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院提起訴訟，原因是后者拒絕為其制造的蘋果公司產品向高通支付專利許可費。和富士康一樣，要為蘋果“背黑鍋”的還有其他三家代工廠商：和碩、緯創(chuàng)資通和仁寶電腦。

根據(jù)一份來自高通的資料，上述廠商表示，他們就使用高通的發(fā)明所應承擔的付費合同義務本身并無異議，只是必須遵照蘋果公司的指令，停止支付費用。言外之意，不交錢，是蘋果讓干的，其實大家對交錢沒意見。

廠商的尷尬顯而易見。

雖然蘋果是衣食父母，但對于終端電子產品的生產廠商來說，高通的專利大棒才是“硬骨頭”。

以手機產品為例，由于高通在3G、4G領域擁有多達1400多項的核心專利，并且在無線芯片市場處于絕對領先地位，幾乎每家手機廠商都需要為高通繳納專利費用，蘋果、三星也不例外。作為制造代工大廠，富士康與高通的合作也開始于蘋果合作前，交專利“保護費”也成為大家心照不宣的“規(guī)定動作”。

從產業(yè)來看，這種專利授權的商業(yè)模式雖然被外界詬病，但在過去五年卻讓高通在芯片領域獨占鰲頭，據(jù)了解，其授權業(yè)務的毛利率高達61%。

從這一點也許可以看出蘋果與之較勁兒的初衷：在智能手機利潤逐漸下降的今天，高通依然“不勞而獲”。蘋果認為，高通公司的業(yè)務建立在較陳舊的傳統(tǒng)標準之上，但通過排他性戰(zhàn)術和過高的專利使用費來加強其地位。

為了向高通施壓，蘋果選擇在iPhone7中首次采用英特爾基帶芯片，同時在今年1月起訴高通濫用支配地位，拒絕支付10億美元專利費。更重要的是，蘋果已經在今年第二季度停止向高通支付專利使用費。

對于高通來說，蘋果的這一舉動直戳要害。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高通上個財年超過40%的收入來自蘋果和三星兩家手機巨頭公司。

高通2017財年二季度總營收為50.2億美元，較上年同期的55.5億美元下降10%，歸屬于高通的凈利為7.5億美元，較上年同期下降36%。高通稱，蘋果是否會在三季度繼續(xù)不足額支付版稅尚不清楚，但這將影響公司下一階段的盈利預期。

看上去，蘋果在第一階段占了上風，這不是高通愿意看到的。為了反擊，高通開始尋求向美國國際貿易委員會(ITC)申請禁令，禁止美國進口蘋果的iPhone手機。但從流程上，兩年內未必會有結果。

這就不難理解高通為什么要在此時向富士康等發(fā)難。選擇先掃外圍，再打中心，無疑是在雙方訴訟陷入僵局時所走的一步妙棋，只不過，面對強勢的蘋果和高通，富士康等代工廠只能被動“受過”。

更為尷尬的是，像富士康這樣的代工廠自身仍然需要面對多重選擇，從業(yè)績角度來看，高通與蘋果都是不能得罪的合作伙伴。

生成海報

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