in評論：2017手機(jī)旗艦芯片發(fā)展展望

極客網(wǎng)·極品4月24日訊 隨著今年三星發(fā)布它的獵戶座9系列芯片開山之作Exynos 8895，手機(jī)芯片界的玩家基本已經(jīng)到齊，無論是老牌的三星、高通、聯(lián)發(fā)科，還是挑戰(zhàn)者海思麒麟、小米松果，定將為今年的手機(jī)芯片界帶來不少的震撼，那么它們都有哪些展望看點(diǎn)呢?我們來盤點(diǎn)一下。

1.高通：win10助力

作為手機(jī)界芯片的一哥，高通盤踞安卓芯片王者的寶座已久，在當(dāng)今手機(jī)芯片多核化浪潮的沖擊下，高通一哥的地位不保。去年高通主推四核芯片820/821在新版本的geekbench4中，無論是在單核跑分還是多核跑分上，雙雙不敵三星的獵戶座8890與海思麒麟955，讓不少極客驚呼，高通一超獨(dú)霸的時(shí)代要被終結(jié)了，好在adreno系列GPU給力，給高通挽回了顏面，不然高通怎么能愉快的向國內(nèi)手機(jī)廠商收專利費(fèi)。

為了避免820的尷尬再度出現(xiàn)，高通給今年的旗艦芯片835不少的好東東：

a.升跑分，高通835重返八核，高通吹噓835相比821性能提升了20%左右，再也不怕geekbench跑分跑不過人家了

b.穩(wěn)優(yōu)勢，升級了自家引以為豪的GPU，從Adreno 530升級到了Adreno 540，3D渲染性能提高了25%，讓競爭對手們望塵莫及

c.擴(kuò)生態(tài)，在WinHEC現(xiàn)場，高通聯(lián)合微軟宣布，驍龍芯片將支持完整的Windows10操作系統(tǒng)，可以運(yùn)行x86 Win32應(yīng)用。高通CEO在采訪中表示，下一代高通驍龍835徹底支持虛擬化，能夠支持Win10 ARM系統(tǒng)運(yùn)行，首款搭載驍龍835的Win10筆記本最快在2017年推出。

高通的835支持win10對于不少商務(wù)人士來說有很大的吸引力，對于不少極客來說安卓手機(jī)跑win10不再是夢，也成高通芯片區(qū)別于其他品牌芯片的一大賣點(diǎn)。

2.三星：堆核心狂魔

去年三星依靠14nm的先進(jìn)工藝給獵戶座8890的GPU T880堆了12個(gè)核心，企圖靠核心數(shù)來暴擊一下高通的adreno 530，無奈數(shù)量足夠質(zhì)量卻不高，反被高通打趴了，三星不服氣。

于是乎三星帶著它的獵戶座8895卷土重來，在GPU方面用的是mali G71，arm方面稱G71相較T880能效比提升20%、性能提升40%，讓三星大喜，認(rèn)為GPU超越高通有希望，所以一口氣狂塞20個(gè)核心，這讓麒麟情何以堪呀，人家才塞8個(gè)，三星不愧是堆核心狂魔。

3.聯(lián)發(fā)科：受傷加失意

去年聯(lián)發(fā)科搭上了OPPO與魅族的高速列車，搭載聯(lián)發(fā)科P10的OPPO R9大賣、魅族專注于打磨聯(lián)發(fā)科P10，使得聯(lián)發(fā)科生活過的很滋潤，所謂“成也蕭何敗蕭何”，隨著OPPO的R9s轉(zhuǎn)投高通、魅族與高通和好，并把搭載高通芯片的產(chǎn)品提上日程，讓聯(lián)發(fā)科很是受傷。

今天聯(lián)發(fā)科在MWC上發(fā)布X30如之前的網(wǎng)絡(luò)爆料一樣10nm、10核心，三叢集架構(gòu)，包含兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心以及4顆主頻為1.9GHz的Cortex-A35核心，GPU方面，Helio X30采用Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，默認(rèn)主頻為800MHz，相較于HelioX20，在性能上提升了2.4倍，但功耗減少了60%。紙面實(shí)力可觀，無奈碰上豬隊(duì)友臺積電把大部分產(chǎn)能都給蘋果的芯片了，使得聯(lián)發(fā)科的X30上市晚且10nm制程成本高，讓不少客戶望而止步或者撤銷訂單。

4.麒麟：16nm的A73早產(chǎn)兒

在2017年一票子芯片廠商們都紛紛采用10nm的制程工藝的時(shí)候，麒麟不走尋常路用的卻是16nm，讓不少華為用戶很是失望，作為16nm的A73早產(chǎn)兒，麒麟有自己的“小算盤”。

16nm怎么啦，這也不能怪麒麟，人家去年10月就發(fā)布了，11月就出了新品mate9，比三星、高通們商用A73早了近半年，等三星、高通們的A73架構(gòu)芯片上市，麒麟早已稱霸手機(jī)芯片性能榜半年了，也是過了一把“老大癮”，有網(wǎng)友形容麒麟芯片“上半年吊打三星高通，下半年被三星高通吊打”。

5.松果：新兵別指望

在小米與聯(lián)芯科技成立合資公司后，業(yè)界紛紛猜測小米也會像華為一樣自造芯片，果不其然，從小米5c搭載松果芯片到松果芯片雙版本曝光，再到小米官方發(fā)布“我心澎湃”的芯片預(yù)熱海報(bào)，松果處理器的神秘面紗即將揭開。

據(jù)網(wǎng)友爆料松果處理器有兩個(gè)版本,：低配版，8個(gè)A53架構(gòu)，最高主頻為2.2Ghz,GPU為Mali T860MP4，性能相當(dāng)于高通的808;高配版，4×A73 2.7GHz+4×A53 2.0GHz，GPU是Mali G71 MP12，如果真是這樣，等于是一個(gè)超級增強(qiáng)版的Kirin 960，GPU比華為的強(qiáng)一半左右。

看紙面實(shí)力的話，小米的松果處理器值得期待，但是你想想看人家聯(lián)發(fā)科搞了多少年的處理器，去年的MTK X20賬面數(shù)據(jù)也不錯(cuò)，實(shí)際用起來耗電、卡頓，莫名其妙出問題，甚至還不及人家高通定位中低端的驍龍625處理器，小米作為芯片行業(yè)的新兵，松果處理器不經(jīng)過3~5代的產(chǎn)品更新基本不要指望。

2017年的手機(jī)芯片依舊是高通、三星、聯(lián)發(fā)科上演三國殺，麒麟、松果扮演追趕者的角色。

生成海報(bào)

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