中國芯打了一場(chǎng)翻身仗，970力壓835稱霸芯片市場(chǎng)

原標(biāo)題：中國芯打了一場(chǎng)翻身仗，970力壓835稱霸芯片市場(chǎng)

如今的手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也是異常的激烈，這不，除了手機(jī)性能外，魯大師還發(fā)布了2017年安卓智能手機(jī)芯片TOP10的排名，華為麒麟970成功地?fù)魯×烁咄ǖ尿旪?35，奪得冠軍。

據(jù)魯大師數(shù)據(jù)來看，麒麟970的總分是124214，與驍龍835相比領(lǐng)先大約為2%。雖然優(yōu)勢(shì)很小，國產(chǎn)芯片能達(dá)到如此高水平還是值得慶祝的。與此同時(shí)，從CPU和GPU的數(shù)據(jù)來看，麒麟970也更加平衡，比驍龍835更平衡，分別領(lǐng)先3.9%和0.4%，CPU優(yōu)勢(shì)更加明顯。

三星的新款Exynos 8895也很強(qiáng)勁，幾乎等于驍龍835。然而，我們可以看到，華為和高通的新旗艦與上一代沒有明顯的區(qū)別，麒麟 960和驍龍821都在分12000左右。

中端芯片的驍龍660非常具有吸引力，總得分接近10萬，這一數(shù)字正在迅速趕上三星的Exynos 8890，這也超過了麒麟955。這一點(diǎn)從使用數(shù)量上就可以看出來，驍龍660目前使用的手機(jī)達(dá)到16部之多,其中不乏年度熱賣X20的系列,R11系列,堅(jiān)果Pro 2,360N6 Pro,小米,等等,價(jià)格也從1699元到3799元,非常廣泛。

而同屬芯片陣營的聯(lián)發(fā)科比較低沉，號(hào)稱10芯的旗艦Helio X30仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于驍龍820，比麒麟970/驍龍835落后了高達(dá)15%之多。

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