中芯14納米能贏臺(tái)積電12納米？外媒爆華為3階段計(jì)劃

原標(biāo)題：中芯14納米能贏臺(tái)積電12納米？外媒爆華為3階段計(jì)劃

臺(tái)積電今年Q1營(yíng)收達(dá)3,105.97億元、年增42％，營(yíng)業(yè)利益率年增12個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)下季度獲利歷史新高。不過外傳其第二大客戶華為旗下海思半導(dǎo)體轉(zhuǎn)單至中芯國(guó)際14納米，傳這款處理器就是麒麟(Kirin)系列處理器Kirin 710，將從臺(tái)積電12納米改由中芯14納米。

疫情沖擊導(dǎo)致華為手機(jī)庫存飆高，華為啟動(dòng)幾波縮減計(jì)劃，規(guī)模還從4G手機(jī)擴(kuò)大至5G手機(jī)訂單，臺(tái)積電訂單恐怕受到影響。

據(jù)香港電腦雜志《e-zone》報(bào)導(dǎo)，Kirin 710 處理器原本使用臺(tái)積電12納米製程， 將改由中芯14奈米FinFET製程生產(chǎn)晶片，製程技術(shù)雖降級(jí)，但預(yù)期功耗與時(shí)脈幅影響幅度極低。華為在減少對(duì)臺(tái)積電的依賴上分別為：批次降至14納米製程，逐步減少對(duì)臺(tái)積電的依賴性，最后達(dá)成穩(wěn)定下單給中芯的訂單。

中芯在2018年宣布突破14納米FinFET製程研發(fā)瓶頸，并在2019年打造中國(guó)大陸首顆FinFET製程晶片，中芯也在2019年在晶圓代工出貨量逐漸有起色，甚至追上臺(tái)積電在南京 12 吋晶圓廠16 奈米製程。

至于中芯14納米為何會(huì)短短1年多就受到華為的青睞，這與中芯國(guó)際CEO梁孟松有關(guān)。梁孟松原為臺(tái)積電前研發(fā)處長(zhǎng)，一度跳槽到三星電子幫助其完成發(fā)展14納米製程，讓時(shí)任臺(tái)積電董事長(zhǎng)的張忠謀相當(dāng)惋惜。梁孟松后來出任中芯，僅10個(gè)月時(shí)間，中芯陷入3年發(fā)展困境的14納米就獲得進(jìn)展，并以14納米FinFET製程、12納米加強(qiáng)FinFET製程，以及第二代FinFET製程、N+1 技術(shù)，持續(xù)搶攻市場(chǎng)份額。（完）

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