iPhone 14提前預(yù)覽，真香預(yù)定是跑不了了！

原標(biāo)題：iPhone 14提前預(yù)覽，真香預(yù)定是跑不了了！

文｜明美無限

相信有一直關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都清楚了，iPhone X 應(yīng)該可以算是十多年來外觀改動最大的一款 iPhone，就連蘋果都曾在發(fā)布會上表示這款手機(jī)將決定未來十年手機(jī)的形態(tài)。雖然這句話的本意并不是說蘋果會在 iPhone 上連續(xù)使用十年劉海設(shè)計(jì)，但是 iPhone 的外觀確確實(shí)實(shí)已經(jīng)有五年沒有出現(xiàn)明顯變化了。所以無論是從用戶的審美角度，還是手機(jī)行業(yè)的發(fā)展趨勢來看，下一代 iPhone 都應(yīng)該有所改動了。事實(shí)上，近日網(wǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了一些關(guān)于 iPhone 14 系列的爆料消息，并且也有相關(guān)的外觀設(shè)計(jì)渲染圖流出。

這不根據(jù)外媒最新曝光的 iPhone 14 Pro 外觀渲染圖來看，iPhone 14 系列的機(jī)身背部設(shè)計(jì)以及機(jī)身整體輪廓都與現(xiàn)有的 iPhone 13 系列相差不大。不過后置相機(jī)模組的凸起程度似乎降低了許多，這可能也意味著 iPhone 14 系列的機(jī)身厚度將有所增加，同時(shí)可能也會換來更大的電池容量，當(dāng)然機(jī)身重量應(yīng)該也會相對有所增加。而機(jī)身正面主要變化則是終于去掉了已使用多年的大劉海，改成了中置挖孔設(shè)計(jì)，屏占比提升了很多。

有消息稱，蘋果之所以采用長條形的挖孔方案，或許是為了兼容Face ID。

不可否認(rèn)的是，從技術(shù)角度來看，F(xiàn)ace ID解鎖功能更先進(jìn)更安全，但在后疫情時(shí)代，果粉最需要的其實(shí)是屏下指紋解鎖。

目前，iPhone14能否用上屏下指紋仍然存疑，有多位數(shù)碼博主曾爆料，屏下指紋方案將在iPhone 14身上搭載，但也有分析師指出屏下指紋iPhone將延后推出。

郭明錤修改預(yù)測稱，因?yàn)殚_發(fā)進(jìn)度低于預(yù)期，搭載屏下指紋技術(shù)的iPhone，或?qū)⒀雍笾?023年下半年推出。

其實(shí)，關(guān)于Face ID網(wǎng)絡(luò)上還有另一種聲音，爆料稱蘋果或許會采用屏下Face ID，如此既能讓iPhone 14實(shí)現(xiàn)更高的屏占比，又不會因?yàn)榧す獍l(fā)射器與接收裝置的距離影響Face ID功能。

但無論如何，從媒體、分析師的消息來看，iPhone 14取消劉海是“板上釘釘”。而在機(jī)身背面，渲染圖中的iPhone 14 Pro，后置相機(jī)模組仍然采用矩形設(shè)計(jì)，但鏡頭卻被做平。

另外整體來看，iPhone 14 Pro與前幾代iPhone的外觀的確有著“天壤之別”，外觀美出新高度。

當(dāng)然，作為蘋果的新一代iPhone，iPhone 14的改變不會只局限在外觀設(shè)計(jì)上，在配置上也將進(jìn)行了升級。

其中在后置鏡頭上，有消息稱iPhone 14不再搭載1200萬像素，有望用上4800萬像素的超廣角鏡頭。

此外呢，至于消費(fèi)者最關(guān)心的性能表現(xiàn)，按照慣例iPhone 14所搭載的處理器將升級為A16仿生芯片。

首先眾所周知，今年的 A15 處理器有 3 個版本，分別是滿血版、降主頻版、降核心版，這在 iPhone 的歷史上是首次。大家都在吐槽庫克刀法精準(zhǔn)，但這也從側(cè)面反映了今年缺芯形勢的嚴(yán)峻。

A15 處理器采用的是臺積電 N5P 工藝，屬于 5nm+ 版本。與同為 5nm，但是采用了臺積電 N5 工藝的 A14 相比，晶體管從 118 億提升到 150 億，AI 算力從 11 TOPS 提升到 15.8 TOPS，GPU 核心多了一顆，性能提升了近 50%。

這讓人們對 A16 處理器的性能提升充滿期待。好消息是今年 7 月，臺積電總裁魏哲家表示，4nm 試產(chǎn)將按進(jìn)度本季開始，終端應(yīng)用包含智能手機(jī)與高速運(yùn)算（HPC）。如此來看，臺積電 4nm 工藝的 A16 芯片可以說板上釘釘。要知道，芯片工藝進(jìn)步帶來的性能提升遠(yuǎn)比同工藝下精雕細(xì)琢的幅度要大。

不過，考慮到缺芯危機(jī)影響到 iPhone 13 系列的生產(chǎn)，明年 A16 處理器會不會受制于良品率，也分成不同版本？另外，新工藝帶來的性能提升能否繼續(xù)保持 A15 的優(yōu)秀功耗呢？這些還需要等 A16 正式亮相后揭曉。

不過信號的進(jìn)一步提升卻是注定的。上月底高通官方發(fā)布驍龍 X65 基帶，不出意外將會搭載在 A16 芯片上。

從發(fā)布會上來看，這代高通 X65 基帶，在提供更為強(qiáng)勁的 5G 信號同時(shí)，還擁有更低的功耗，更低的溫度。希望這次可以擺脫 " 年年換基帶，年年信號差 " 的輪回。

除此之外呢，今天明美無限還要順便一提的是，在iPhone 13發(fā)布前，有說法是蘋果考慮采用iPhone 12s的命名方式，一是數(shù)字“13”在西方國家不吉利，二是iPhone 13的升級幅度有限，12S更貼切。

但最終證明部分人猜錯了，實(shí)際上，有最新報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)徹底砍掉了“S”命名方式，未來都不會出現(xiàn)了。換言之，明年也不會有iPhone 13S，不出意外的話就是iPhone 14了。

最核心的原因在于，帶“S”并不利于營銷，這會讓消費(fèi)者潛在地認(rèn)為新機(jī)變化不大，而削弱購買欲望。

當(dāng)然目前距離iPhone 14系列手機(jī)的發(fā)布時(shí)間還早，關(guān)于iPhone14系列手機(jī)的相關(guān)信息還只是爆料階段，并不一定準(zhǔn)確。

最后，明美無限還想說的就是：比起挖孔屏設(shè)計(jì)，明美無限更希望下一代iPhone能夠用上Type-C接口，蘋果自己都清楚Type-C接口能夠帶來更快的傳輸速度和充電速度，更重要的是誰也不想出門攜帶兩種充電線。只不過蘋果公司每年數(shù)據(jù)線等配件就是一筆巨大的收入，蘋果公司應(yīng)該不會輕易放棄Lightning接口，至于蘋果公司會如何選擇，我們普通消費(fèi)者就只能繼續(xù)等待了。

對此，如果你們對于蘋果公司的iPhone 14最新曝光還有什么想要說的，歡迎在評論區(qū)留言給明美無限參與一起討論吧！

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