中芯國際面臨的機遇和挑戰(zhàn)

據(jù)中芯國際發(fā)布的財報，2015年其銷售額達(dá)到22.37億美元，年增長率達(dá)到13.53%，凈利潤為2.53億美元，凈利潤率達(dá)到11.33%，兩項指標(biāo)均為其歷史新高，那么中芯國際取得如此好的業(yè)績又面臨著那些機遇和挑戰(zhàn)呢？

中芯國際面臨發(fā)展機遇

中國發(fā)展到今天由于人工成本的快速上升已經(jīng)難以繼續(xù)靠勞動密集型產(chǎn)業(yè)推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展，因此中國早已推出了中國制造向中國創(chuàng)造轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略，新一屆政府上臺后推出了《中國制造2025》戰(zhàn)略，希望推動中國制造往高端制造業(yè)發(fā)展，而芯片是制造業(yè)的基礎(chǔ)，尤其是信息技術(shù)安全的基礎(chǔ)，因此中國發(fā)起了200億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金推動中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中芯國際是國內(nèi)最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠，因此成為集成電路產(chǎn)業(yè)基金扶持的重點對象，去年初中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資中芯國際30億港元，有力緩解了中芯國際的資金緊張情況，去年中芯國際規(guī)劃新一條12寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，進(jìn)一步擴大產(chǎn)能。

由于大陸對高通的反壟斷調(diào)查，高通為了獲得大陸的支持因此在2014年7月與中芯國際達(dá)成合作開發(fā)28nm工藝并由中芯國際生產(chǎn)其驍龍410芯片。高通是全球最大的手機芯片企業(yè)，其在開發(fā)半導(dǎo)體制造工藝方面有豐富的經(jīng)驗，一直以來高通都是臺積電的最大客戶并與臺積電合作開發(fā)最新工藝，只是到2014年臺積電獲得了蘋果A8處理器的代工訂單后優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致高通出走。

在高通的幫助下中芯國際于去年中成功量產(chǎn)28nm PolySion工藝，今年初中芯國際進(jìn)一步將該工藝升級到28nm HKMG工藝，這為中芯國際開發(fā)更先進(jìn)的14/16nm FinFET工藝打下了良好的基礎(chǔ)。去年6月中芯國際、華為、高通和比利時微電子研究中心共同合作投資開發(fā)14nm FinFET工藝，預(yù)計2020年量產(chǎn)，這將快速拉近與國外半導(dǎo)體制造廠的工藝差距。

中國市場已成為全球最大的芯片采購地，約采購了全球半數(shù)的芯片，據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計2015年中國市場的芯片銷售額增長7.7%為全球銷售額唯一增長經(jīng)濟(jì)體，而全球芯片銷售額微幅下跌。

據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)中國的華為海思、展訊已成為全球全球第六、第十的芯片設(shè)計企業(yè)，此外還有瑞芯微、聯(lián)芯等眾多芯片企業(yè)，中國也正在積極推動DRAM產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在這樣的情況下半導(dǎo)體代工廠臺積電、聯(lián)電紛紛到大陸設(shè)廠以爭取大陸的訂單。中芯國際作為大陸的半導(dǎo)體代工廠自然是近水樓臺先得月。

中芯國際的業(yè)績報告中顯示，2015年四季度來自中國和歐洲市場的營收持續(xù)增長，其中大陸市場的營收增長率超過25%，在大陸市場營收增長的推動下實現(xiàn)全年營收增長13.53%，是去年前四大半導(dǎo)體代工廠中增長率最高的。

中芯國際面臨的挑戰(zhàn)

在生產(chǎn)工藝方面落后于其他半導(dǎo)體代工廠。三星、臺積電目前的工藝已經(jīng)發(fā)展到14/16nm，并且兩家都爭取今年內(nèi)量產(chǎn)10nm工藝，聯(lián)電預(yù)計今年也將量產(chǎn)14nm FinFET工藝，這幾家半導(dǎo)體代工廠紛紛引入更先進(jìn)的工藝讓中芯國際面臨競爭壓力。華為海思已在采用臺積電的16nmFF+工藝生產(chǎn)麒麟950，而展訊也宣布采用臺積電的16nmFF+生產(chǎn)其首款八核處理器。

為就近服務(wù)大陸的客戶，聯(lián)電今年底在大陸投產(chǎn)的廈門聯(lián)芯半導(dǎo)體引入28nm工藝（因為中國臺灣當(dāng)局要求聯(lián)電要在大陸量產(chǎn)的工藝要落后臺灣本地一代），聯(lián)電早在2013年就宣布與IBM合作開發(fā)10nm工藝，如果10nm工藝量產(chǎn)不排除其也將在廈門聯(lián)芯今年量產(chǎn)的14nmFinFET工藝。全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電已經(jīng)獲得了中國臺灣當(dāng)局的批準(zhǔn)，將在南京投資30億美元建設(shè)12寸半導(dǎo)體代工廠，預(yù)計將在2018年投入生產(chǎn)，將采用16nmFinFET工藝（臺積電預(yù)計今年底量產(chǎn)10nm工藝因此可以在大陸引入16nmFinFET工藝）。

聯(lián)電和臺積電在大陸引入先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝無疑對中芯國際希望借助地利優(yōu)勢吸引大陸客戶的策略受到嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。

面對聯(lián)電和臺積電的競爭中芯國際也在積極應(yīng)對。近幾年大陸的芯片企業(yè)紛紛前往臺灣獵挖人才，中芯國際最近據(jù)說也尋得聯(lián)電的資深副總徐建華加盟，徐建華在聯(lián)電資歷深厚如果獲得他的加盟無疑將能在臺灣挖到更多的半導(dǎo)體制造人才，加上中芯國際有望獲得集成電路基金的持續(xù)扶持，幫助中芯國際加速其14nmFinFET工藝的開發(fā)。

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