三星加入先進(jìn)工藝大戰(zhàn)有利于中國(guó)芯片業(yè)

韓國(guó)半導(dǎo)體代工廠三星近日在上海舉辦技術(shù)論壇，希望爭(zhēng)取大陸IC設(shè)計(jì)廠代工訂單，這意味著繼臺(tái)積電和Intel之后又一家代工廠看重大陸客戶的擁有先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體代工廠，其預(yù)計(jì)今年底10奈米可以投入量產(chǎn)，將采用最先進(jìn)的極紫外光（EUV）微影技術(shù)7奈米制程也將向大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開放。

臺(tái)積電對(duì)大陸芯片企業(yè)不夠重視

目前全球具有領(lǐng)先工藝的分別是臺(tái)積電、Intel和三星，這三家企業(yè)中Intel的工藝最先進(jìn)，其量產(chǎn)的14nmFinFET工藝與臺(tái)積電和三星年底投產(chǎn)的10nm工藝差不多。聯(lián)電和中芯國(guó)際居于第二陣營(yíng)，目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝為28nm，其中聯(lián)電預(yù)計(jì)最快年底投產(chǎn)14nmFinFET（大約與Intel的20nmFinFET工藝相當(dāng)），中芯國(guó)際則預(yù)計(jì)在2018年至2020年間量產(chǎn)14nmFinFET。

Intel的半導(dǎo)體代工廠原先只為自己的X86處理器服務(wù)，近期開始開放自己的14nmFinFET工藝，并已獲得大陸芯片企業(yè)展訊的訂單。

在此之前，大陸芯片企業(yè)要獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝都是與臺(tái)積電合作。2014年臺(tái)積電的長(zhǎng)期大客戶高通由于不滿它優(yōu)先照顧蘋果而出走與三星半導(dǎo)體合作，它轉(zhuǎn)而與大陸芯片企業(yè)華為海思合作，開發(fā)出16nm工藝，不過這個(gè)工藝的能效與其原有的20nm工藝相當(dāng)并沒獲得太多客戶，華為海思也只是采用該工藝生產(chǎn)網(wǎng)通處理器。

華為海思繼續(xù)和臺(tái)積電合作，改進(jìn)該工藝推出能效比一流的16nmFF+工藝，在去年三季度量產(chǎn)，但是臺(tái)積電并沒有優(yōu)先將該工藝提供給華為海思而是如此前一樣優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致華為海思的麒麟950直到去年11月才能量產(chǎn)，隨后三星的Exynos8890和高通的驍龍820發(fā)布導(dǎo)致麒麟950失去領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

由此可見臺(tái)積電對(duì)大陸芯片企業(yè)遠(yuǎn)不如對(duì)蘋果那么重視，當(dāng)然這也與蘋果、高通等芯片企業(yè)的訂單遠(yuǎn)比大陸芯片企業(yè)大的多有關(guān)，2015年蘋果的A9處理器大約45%的訂單在臺(tái)積電生產(chǎn)就帶來了20億美元的收入，而華為海思全年的收入為38.3億美元。

中國(guó)芯片業(yè)成為全球重要力量

2014年、2015年中國(guó)的芯片進(jìn)口額超過2000億美元，占全球芯片業(yè)約半數(shù)份額，國(guó)內(nèi)80%的芯片都需要進(jìn)口，由于棱鏡門等因素的影響，中國(guó)開始高度重視發(fā)展自己的芯片業(yè)，建立約200億美元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金扶持國(guó)內(nèi)芯片業(yè)的發(fā)展。

中國(guó)希望提高芯片國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)到2020年芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%，這意味著中國(guó)芯片將成為全球芯片業(yè)的重要力量，市場(chǎng)空間高達(dá)千億美元。

在中國(guó)的努力下，國(guó)內(nèi)崛起了一大批芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其中較知名的有排名全球前十的華為海思和展訊，這兩家主要是在手機(jī)芯片行業(yè)，在服務(wù)器和穿戴設(shè)備市場(chǎng)還有蘇州中晟宏芯、君正等企業(yè)。據(jù)CSIA(中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)，今年二季度大陸地區(qū)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)人民幣401.6億元，首次超過中國(guó)臺(tái)灣的芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額新臺(tái)幣1,697億元（約合357.2億元人民幣，據(jù)TSIA(臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的公告）。

在這樣的情況下，半導(dǎo)體代工企業(yè)開始紛紛爭(zhēng)搶大陸客戶，臺(tái)積電和聯(lián)電更進(jìn)入大陸市場(chǎng)建設(shè)先進(jìn)工藝代工廠，其中臺(tái)積電在南京建設(shè)的12寸半導(dǎo)體工廠預(yù)計(jì)將采用16nmFinFET工藝，而聯(lián)電廈門工廠預(yù)計(jì)今年底投產(chǎn)采用28nm工藝，而與臺(tái)積電一樣擁有領(lǐng)先工藝的三星和Intel也積極向大陸芯片企業(yè)推介先進(jìn)工藝。

三星加入先進(jìn)工藝大戰(zhàn)有利于中國(guó)芯片業(yè)

正如上文所述，擁有最先進(jìn)工藝的臺(tái)積電明顯不夠重視大陸芯片企業(yè)，聯(lián)電和中芯國(guó)際的工藝又落后于臺(tái)積電，Intel雖然也開始向大陸芯片企業(yè)提供最先進(jìn)的工藝，但是其實(shí)它也在爭(zhēng)取蘋果和高通的訂單，由于大陸芯片企業(yè)的訂單相比起高通、蘋果這些大型芯片企業(yè)來說還是太弱小了，如果這兩家半導(dǎo)體企業(yè)獲得蘋果或高通的訂單，由于先進(jìn)工藝的產(chǎn)能所限必然會(huì)導(dǎo)致它們也會(huì)優(yōu)先將先進(jìn)工藝產(chǎn)能提供給蘋果或高通。

三星當(dāng)前最先進(jìn)的14nm工藝和即將量產(chǎn)的10nm工藝雖然有高通這個(gè)大客戶，但是由于高通擔(dān)心于三星的競(jìng)合關(guān)系以及其產(chǎn)能有限，導(dǎo)致今年高通采用三星14nm工藝的驍龍820至今供應(yīng)緊張，據(jù)說有意離開三星，這讓三星頗為緊張，所以開始向正崛起的大陸芯片企業(yè)推介其最先進(jìn)的工藝，希望獲取大陸客戶的支持。目前在臺(tái)積電投產(chǎn)芯片的華為海思就一直都與三星半導(dǎo)體有商談合作。

在這場(chǎng)最先進(jìn)工藝產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)中，隨著三星和Intel的加入，無論是哪一家獲得蘋果或高通的芯片訂單，沒有獲得這兩家大客戶訂單的半導(dǎo)體代工廠都會(huì)爭(zhēng)取大陸的芯片企業(yè)客戶，這將有助于大陸芯片企業(yè)避免重蹈臺(tái)積電16nmFF+工藝優(yōu)先照顧蘋果導(dǎo)致其高端芯片無法及時(shí)量產(chǎn)的覆轍。

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