中國高端制造再躍進，半導體制造先進工藝提前投產(chǎn)

半導體制造是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是集成電路產(chǎn)業(yè)基金扶持的重要對象，在中國開始推出“中國制造2025”戰(zhàn)略后半導體制造更是發(fā)展的重點。

中國需要擺脫對海外先進工藝的依賴

中國在2010年超過美國成為全球最大制造國后，高端制造業(yè)的發(fā)展就成為重點，這當中芯片產(chǎn)業(yè)又是重中之重。中國雖然貴為全球最大制造國，但是芯片這種高科技產(chǎn)品卻嚴重依賴進口，中國進口的芯片占全球份額達到一半，進口額超過石油，因此中國希望發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)以擺脫對進口芯片的依賴。

在中國的努力之下，目前崛起了展訊、華為海思等世界知名的芯片設(shè)計企業(yè)。據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)2015年華為海思位居全球芯片設(shè)計企業(yè)第六，而展訊位居全球芯片設(shè)計企業(yè)前十，其他還有君正、瑞芯微等眾多知名的芯片企業(yè)。

但是這些芯片設(shè)計企業(yè)在開發(fā)先進芯片的時候主要是依靠中國臺灣的臺積電等提供半導體制造先進工藝，這導致中國芯片設(shè)計企業(yè)屢屢受到限制。2014年華為海思與臺積電合作推進16nmFinFET工藝，但是去年三季度臺積電成功投產(chǎn)16nmFinFET工藝后卻優(yōu)先將先進工藝產(chǎn)能提供給蘋果生產(chǎn)A9處理器，而華為海思的麒麟950卻被延遲到11月才量產(chǎn)。

受此教訓，華為海思今年選擇了更穩(wěn)妥的道路，當前已經(jīng)量產(chǎn)的麒麟960采用臺積電的16nmFinFET工藝，而其也在準備另一款芯片麒麟970將采用臺積電即將投產(chǎn)的10nm工藝，以避免臺積電到時候照顧其他芯片企業(yè)導致華為海思的高端芯片量產(chǎn)延遲。

華為海思也在與另一個半導體代工巨頭三星半導體在商談合作以確保自己獲得先進工藝產(chǎn)能，三星半導體當前已經(jīng)量產(chǎn)的14nmFinFET工藝與臺積電的16nmFinFET相當,其也將在今年底投產(chǎn)10nm工藝。此外，華為海思已與中國最大的半導體制造企業(yè)中芯國際合作開發(fā)先進的半導體制造工藝，多條腿走路體現(xiàn)了華為高層的睿智當然也體現(xiàn)了中國芯片設(shè)計企業(yè)的無奈。

先進制造工藝取得突破意義

中國最大的半導體制造企業(yè)中芯國際發(fā)布的消息顯示，這家企業(yè)的14nmFinFET工藝預(yù)計在2018年投產(chǎn)，比原計劃的2020年提前了兩年，量產(chǎn)時間與臺積電在南京正在建設(shè)的半導體工廠于2018年投產(chǎn)16nmFinFET工藝的時間相近。

中芯國際當前最先進的工藝是28nmHKMG，相比起臺積電年底量產(chǎn)的10nm工藝落后不少，到2018年中芯國際量產(chǎn)14nmFinFET的時候，臺積電已投產(chǎn)7nm工藝，雖然依然落后但是這是一個長足的進步。

據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)目前全球前五大半導體代工廠分別是臺積電、格羅方德、聯(lián)電、三星和中芯國際，格羅方德由于多種原因少有獲得中國這個正處于高速增長勢頭的芯片市場，臺積電和三星的半導體制造技術(shù)相當、聯(lián)電和中芯國際的半導體制造工藝相當，這四家代工企業(yè)都將目標放在中國市場互相捉對廝殺。

聯(lián)電本來預(yù)計這兩年就要投產(chǎn)14nmFinFET工藝，并希望其在廈門的半導體代工廠能在今年底投產(chǎn)并引入28nm工藝，但是目前其14nmFinFET似乎進展不順利，廈門半導體工廠的建設(shè)進展似乎也有所延緩，如果到2018年其沒有量產(chǎn)10nm工藝導致廈門工廠不能引入14nmFinFET工藝的話那么聯(lián)電希望借助廈門工廠的先進工藝與中芯國際競爭的愿望就會落空（臺灣當局要求聯(lián)電要在臺灣量產(chǎn)的工藝比廈門工廠領(lǐng)先一代）。

臺積電到2018年在南京工廠原計劃引入16nmFinFET工藝，這與中芯國際的14nmFinFET工藝相當，臺積電南京工廠要想贏得大陸客戶的青睞要么是引入更先進的10nm工藝（這個可能性很大，因為臺積電預(yù)計明年就將量產(chǎn)7nm工藝），要么坐視中芯國際憑借本地化優(yōu)勢取得比它更多的客戶。

如果臺積電南京工廠引入更先進的10nm工藝對于大陸芯片企業(yè)來說當然是利好消息，它們可以就近獲得更先進的工藝產(chǎn)能，畢竟將芯片轉(zhuǎn)入中國臺灣流片耗費的資金和時間成本要遠高于就近獲得服務(wù)。

從中芯國際的先進工藝發(fā)展給聯(lián)電、臺積電帶來的壓力可以看出，中國要想擁有更先進的半導體制造技術(shù)首先需要自己發(fā)展先進的半導體制造工藝，否則它們只會基于經(jīng)濟利益考慮優(yōu)先考慮蘋果等規(guī)模更大的芯片設(shè)計企業(yè)，導致中國的芯片設(shè)計企業(yè)由于工藝落后而弱化競爭力，華為海思的遭遇就是前車之鑒。

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