金立S6入網(wǎng)諜照曝光神似一加X 要上飛機(jī)的國產(chǎn)機(jī)下月發(fā)布

金立將在 11 月 16 日舉行云端發(fā)布會,飛上云端的最主要的方式自然是搭乘飛機(jī),為什么要強(qiáng)調(diào)飛機(jī),是因?yàn)榻跓衢T視頻“國產(chǎn)機(jī)不能上飛機(jī)”被指為金立炒作。目前這款能上飛機(jī)的國產(chǎn)機(jī)金立 S6 已經(jīng)在工信部入網(wǎng),出乎意料的這款主打超薄的手機(jī)不再像 vivo 或是 OPPO,而是神似即將在月底發(fā)布的一加 X 新機(jī),也和金立 S7、S5 的設(shè)計(jì)相近,采用雙面玻璃加金屬中框。

配置方面,金立 S6 依然采用了 7 寸 AMOLED 處理器,搭配八核處理器,不出意料將是 MT6752/MT6753,配備 2G 內(nèi)存和 16G 存儲,支持?jǐn)U展卡,前 800 萬像素,后 1300 萬像素?cái)z像頭。

電池容量未知,但金立 S6 的厚度應(yīng)該是 6mm,并沒有超于此前 S5.1 的極限,因此電池容量可能達(dá)到或超過 3000 毫安時,在輕薄與長續(xù)航之間平衡。至于外觀設(shè)計(jì),神似一加 X 的原因在于其采用黑色機(jī)身,并且邊角圓潤,疑似為雙面 2.5D 玻璃,不過金立 S7 和 S5 都是類似的雙面玻璃加金屬設(shè)計(jì),與一加 X 撞臉并不稀奇,但由于一加 X 將會提前發(fā)布,因此金立 S6 在落后一步之后,抄襲的名聲是難免的了,正如 HTC A9 與蘋果 6 的關(guān)系一樣。

通過金立 S6 與一加 X 對比我們可以看出,兩者在正面和背面都極其相似,不過金屬中框處理有所區(qū)別,一加 X 采用了類似 iPhone4S 的處理器,而金立 S6 則接近于 iPhone6S,中框更加圓潤,手感會更出色。

金立 S6 配置方面并沒有太多驚喜,僅僅是中端配置,比一加 X 還要略遜一籌,唯一期待的是在 6 毫米機(jī)身加上大容量電池帶來的突破。近年來,超薄手機(jī)于超大電池容量手機(jī)都獲得不錯的發(fā)展,但二者難以共存,金立此次嘗試在超薄的基礎(chǔ)上加入長續(xù)航,將會對使用體驗(yàn)帶來一定的提升。

國產(chǎn)機(jī)在旗艦爭霸賽之余,次旗艦或者千元機(jī)的爭奪依然激烈,外觀設(shè)計(jì)、電池容量等方面也被重點(diǎn)關(guān)注,和性價比一樣成為影響購買的重要原因。然而金立 S6 現(xiàn)在被關(guān)注的重點(diǎn)既不是外觀,也不是電池,而是能不能上飛機(jī)這種事。

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2015-10-27
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