亞馬遜云科技自研芯片支持的三款A(yù)mazon EC2新實例發(fā)布

11月30日消息，亞馬遜云科技在2022re:Invent全球大會上宣布，推出三款分別由三種新的自研芯片支持的AmazonElasticComputeCloud（AmazonEC2）實例，為客戶廣泛的工作負載提供更高性價比。

其中，Hpc7g實例配備了Amazon自研的最新Graviton3E處理器，與當前一代C6gn實例相比浮點性能提高了2倍，與當前一代Hpc6a實例相比性能提高了20%，為亞馬遜云科技上的高性能計算工作負載提供了超高性價比。

配備了新一代AmazonNitro的C7gn實例，與當前一代網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化型實例相比，為每個CPU提供了多達2倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬，同時將每秒數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)性能提升50%，為網(wǎng)絡(luò)密集型工作負載提供了超高的網(wǎng)絡(luò)帶寬、數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)性能和性價比。

Inf2實例配備了Amazon自研的最新Inferentia2機器學(xué)習加速推理芯片，是專門為運行多達1750億個參數(shù)的大型深度學(xué)習模型而構(gòu)建的，與當前一代Inf1實例相比可提供高達4倍的吞吐量，降低多達10倍的延遲，以最低的成本為AmazonEC2上的機器學(xué)習推理提供最低延遲。

亞馬遜云科技AmazonEC2副總裁DavidBrown表示：“從Graviton到Trainium、Inferentia再到Nitro，亞馬遜云科技每一代自研芯片都為客戶的各種工作負載提供更高的性能、更優(yōu)化的成本和更高的能效。我們不斷推陳出新讓客戶獲得卓越的性價比，這也一直驅(qū)動著我們的持續(xù)創(chuàng)新。我們今天推出的AmazonEC2實例為高性能計算、網(wǎng)絡(luò)密集型工作負載和機器學(xué)習推理工作負載提供了顯著的性能提升，客戶有了更多的實例選擇來滿足他們的特定需求?！?/p>

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