美光量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存 用于英偉達(dá)H200二季度出貨

3月4日消息，美光近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存，并于 2024 年第二季度開始出貨。

美光 HBM3E 引腳速率超過 9.2Gb/s，提供超過1.2TB/s的內(nèi)存帶寬，美光 HBM3E 功耗比競品低約 30%，美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量，使數(shù)據(jù)中心能夠無縫擴展其人工智能應(yīng)用。

此外，美光將于 2024 年3月出樣12層堆疊的 36GB 容量 HBM3E，提供超過 1.2TB/s 的性能。同時，美光將贊助 3 月 18 日開幕的英偉達(dá) GTC 全球人工智能大會，屆時將分享更多前沿 AI 內(nèi)存產(chǎn)品系列和路線圖。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。