美光量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存 用于英偉達(dá)H200二季度出貨

3月4日消息,美光近日宣布已開(kāi)始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存,并于 2024 年第二季度開(kāi)始出貨。

美光 HBM3E 引腳速率超過(guò) 9.2Gb/s,提供超過(guò)1.2TB/s的內(nèi)存帶寬,美光 HBM3E 功耗比競(jìng)品低約 30%,美光 HBM3E 目前提供 24 GB 容量,使數(shù)據(jù)中心能夠無(wú)縫擴(kuò)展其人工智能應(yīng)用。

此外,美光將于 2024 年3月出樣12層堆疊的 36GB 容量 HBM3E,提供超過(guò) 1.2TB/s 的性能。同時(shí),美光將贊助 3 月 18 日開(kāi)幕的英偉達(dá) GTC 全球人工智能大會(huì),屆時(shí)將分享更多前沿 AI 內(nèi)存產(chǎn)品系列和路線圖。

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2024-03-04
美光量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存 用于英偉達(dá)H200二季度出貨
3月4日消息,美光近日宣布已開(kāi)始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存,并于 2024 年第二季度開(kāi)始出貨。美

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