英特爾更新制程路線圖 翻盤時(shí)間快到了？

TechWeb 文 / 新喀鴉

在2021年時(shí)，英特爾公司CEO帕特?基辛格曾表示：“基于英特爾在先進(jìn)封裝領(lǐng)域毋庸置疑的領(lǐng)先性，我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖，以確保到2025年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界。”而在最近，英特爾更新了制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，及全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力。那么英特爾的翻盤時(shí)間要到了嗎？

制程路線圖

英特爾在本次更新的路線圖中新增了Intel 14A和數(shù)個(gè)專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本。英特爾還證實(shí)，其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”路線圖仍在穩(wěn)步推進(jìn)，并將在業(yè)內(nèi)率先提供背面供電解決方案。英特爾預(yù)計(jì)將于2025年通過Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)重獲制程領(lǐng)先性。

對于演化版本，其型號后綴一般包含“E”、“P”或者“T”。其中：

E代表功能擴(kuò)展（Feature Extension）

P代表性能提升（Performance Improvement）

T代表用于3D堆疊的硅通孔技術(shù)（Through-Silicon Vias）

此外，英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+納入英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術(shù)組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術(shù)。

FCBGA 2D/2D+：倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）是比較成熟的封裝工藝，英特爾自2016年就進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段（HVM）。擁有最大的先進(jìn)熱壓縮鍵合（TCB）工具和設(shè)備庫，具有很好的良率表現(xiàn)；

EMIB 2.5D：嵌入式多芯片互聯(lián)橋接（EMIB）技術(shù)是一種埋入傳統(tǒng)有機(jī)襯底的2.5D封裝工藝，適合邏輯-邏輯芯片或邏輯-HBM存儲芯片的互聯(lián)封裝，2017年開始批量生產(chǎn)；

Foveros 2.5D & 3D：Foveros是一種裸片堆疊封裝技術(shù)，適合PC和邊緣處理器芯片的封裝設(shè)計(jì)，2019年開始量產(chǎn)；

EMIB 3.5D：結(jié)合EMIB和Foveros（即原來的Co-EMIB），適合多個(gè)裸片的3D堆疊封裝，Intel數(shù)據(jù)中心GPU MAX系列SoC即采用這種3.5D封裝；

Foveros Direct 3D： Foveros Direct使用了銅與銅的混合鍵合取代了會影響數(shù)據(jù)傳輸速度的焊接，把凸點(diǎn)間距繼續(xù)降低到10微米以下大幅提高芯片互連密度和帶寬，并降低電阻。Foveros Direct還實(shí)現(xiàn)了功能單元分區(qū)，讓模塊化設(shè)計(jì)做到配置靈活、可定制。

先進(jìn)封裝為什么重要？

通過這次更新的制程路線圖，我們不難看出英特爾非常重視先進(jìn)封裝。那么先進(jìn)封裝為什么重要？

雖然封裝最開始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，它的地位已經(jīng)完全不同。

為了滿足越來越高、越來越復(fù)雜的算力需求，同時(shí)提高能效比，追求可持續(xù)發(fā)展，先進(jìn)封裝在芯片制造中的作用正變得越來越關(guān)鍵。先進(jìn)封裝技術(shù)一方面能夠提升芯片互連密度，在單個(gè)封裝中集成更多功能單元。另一方面，也將支持英特爾的產(chǎn)品部門和代工客戶的異構(gòu)集成需求，讓來自不同供應(yīng)商、用不同制程節(jié)點(diǎn)打造的芯粒（小型的模塊化芯片）更好地協(xié)同工作，提高靈活性和性能，降低成本和功耗。目前英特爾的先進(jìn)封裝有兩大支柱，分別是EMIB和Foveros。

EMIB簡單來說就是把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)的芯片完成互連，從而將芯片互連的凸點(diǎn)間距降低到45微米，改善了設(shè)計(jì)的簡易性和成本。

Foveros是英特爾的3D封裝技術(shù)，在原理上同樣并不復(fù)雜，就是在垂直層面一層一層地堆疊獨(dú)立的模塊，就像建高樓大廈一樣。而高樓需要貫通的管道用于供電供水，F(xiàn)overos就是通過復(fù)雜的硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)垂直層面的互連。

產(chǎn)品方面

按照英特爾制程路線圖上的時(shí)間表來看，英特爾會在2025年通過Intel 18A“翻盤”。但是制程路線圖上的時(shí)間表只是“工藝的時(shí)間表”，而不是產(chǎn)品落地的時(shí)間表。英特爾具體能否翻盤還是要看采用相關(guān)工藝的產(chǎn)品何時(shí)落地。

在消費(fèi)級領(lǐng)域，英特爾于2023年10月發(fā)布了英特爾酷睿第14代臺式機(jī)處理器。英特爾酷睿第14代處理器的“主要工藝”是Intel 7。

英特爾于2023年12月發(fā)布了產(chǎn)品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器。英特爾酷睿Ultra處理器的“主要工藝”是Intel 4。

而在服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾于2023年12月發(fā)布了第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的“主要工藝”是Intel 7。

由此可見，工藝時(shí)間表和產(chǎn)品落地的時(shí)間表之間存在著一定的延遲。

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