仁芯科技發(fā)布首顆16G高性能車載SerDes芯片

4月28日消息，在2024北京國(guó)際汽車展覽會(huì)上，仁芯科技發(fā)布首顆16G高性能車載SerDes芯片產(chǎn)品。

會(huì)上，仁芯科技CEO黨偉光即引用了《論語(yǔ)·雍也》中的經(jīng)典名句“夫仁者，己欲立而立人，己欲達(dá)而達(dá)人”，強(qiáng)調(diào)“成人達(dá)己，達(dá)己成人”的企業(yè)核心價(jià)值觀。他解釋道，“只有為客戶創(chuàng)造價(jià)值，我們才具有價(jià)值”。

當(dāng)前汽車新能源和智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)蓬勃發(fā)展，國(guó)際形勢(shì)對(duì)供應(yīng)鏈帶來(lái)新挑戰(zhàn)。SerDes芯片作為高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵技術(shù)，具有巨大的市場(chǎng)潛力和發(fā)展空間。仁芯科技此次發(fā)布車載通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的傳輸速率，15米遠(yuǎn)的傳輸距離，插損補(bǔ)償能力可達(dá)到30dB以上，速率和工藝目前領(lǐng)先同行1-2代。

在汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)走向白熱化的背景下，所有的主機(jī)廠和Tier1都面臨兩個(gè)問(wèn)題：一是產(chǎn)品技術(shù)迭代升級(jí)，二是沉重的成本壓力。圍繞降本增效的剛需，仁芯科技從行業(yè)痛點(diǎn)出發(fā)，做市場(chǎng)和客戶需求的產(chǎn)品。

仁芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO 梁遠(yuǎn)軍介紹到：“在技術(shù)創(chuàng)新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效簡(jiǎn)化了網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?，減少了芯片、線束和連接器數(shù)量。在加串芯片方面，R-LinC實(shí)現(xiàn)了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是實(shí)現(xiàn)了6路合1的突破，這大大降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本?！?/p>

目前，R-LinC已經(jīng)成功應(yīng)用于智駕5V超級(jí)視覺(jué)解決方案，在這項(xiàng)由仁芯科技聯(lián)手索尼奉獻(xiàn)的革命性創(chuàng)新中，R-LinC加解串芯片為索尼17MP攝像頭模組提供了高達(dá)16Gbps的傳輸能力，契合業(yè)內(nèi)最強(qiáng)傳感器的數(shù)據(jù)通信需求。

此外，R-LinC已于近日獲得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書，這標(biāo)志著自R-LinC在車載應(yīng)用場(chǎng)景已具備切實(shí)功能安全保障，達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系認(rèn)證，進(jìn)一步為快速量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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