5月28日消息，近日國家大基金三期（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司）已正式成立，注冊資本達3440億元人民幣超前兩期總和，法定代表人為張新。
據(jù)了解，國家大基金全稱為“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金采取公司制形式。國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人，吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，共同投資設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司?；鹬攸c投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理，努力為投資人創(chuàng)造良好回報。
國家大基金分為三期，每一期都有其特定的投資重點和目標(biāo)。三期基金的成立，意味著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持和投資。前兩期國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。
第一期國家大基金主要目標(biāo)是支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對外國芯片技術(shù)的依賴。公開資料顯示，其投資分布大致為集成電路制造約占67%，設(shè)計占約17%，封測占約10%，裝備材料類約占6%。
第二期國家大基金成立于2019年，主要聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點投向芯片制造及設(shè)備材料、芯片設(shè)計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。（新喀鴉）
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